[发明专利]在基板上制作透明导体的方法

权利要求书

1.一种在基板上图案化导电层的方法，所述方法包括：

在基板上涂布导电层；

用抗蚀基质材料在所述导电层上施加图案，以在所述基板上生成暴露的导电层的一个或多个第一区域和抗蚀基质材料的一个或多个第二区域；

使所述抗蚀基质材料硬化或固化；

在所述图案上覆涂可剥离聚合物层；

使所述可剥离聚合物层硬化或固化；

从所述基板剥去所述可剥离聚合物层，在所述基板的所述一个或多个第一区域中从所述基板移除所述暴露的导电层，并从而在所述基板上形成图案化导电层。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述导电层包含纳米线。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中在所述图案上覆涂可剥离聚合物层包括用可剥离聚合物层形成液体覆涂所述一个或多个第一区域和所述一个或多个第二区域。

4.根据权利要求3所述的方法，其中所述可剥离聚合物层形成液体接触所述一个或多个第一区域中50％至99％之间的所述暴露的导电层。

5.根据权利要求3或4所述的方法，其中所述可剥离聚合物层形成液体选自由以下项组成的组：聚合物溶液、单体、单体溶液和聚合物熔体。

6.根据权利要求5所述的方法，其中所述可剥离聚合物层形成液体包括聚合物溶液，并且覆涂包括狭缝涂布、辊涂、溢涂、缺口棒涂或喷涂。

7.根据权利要求3、4、5或6中任一项所述的方法，其中所述可剥离聚合物层形成液体具有介于10和2,500cps(0.01和2.5Pa-s)之间的粘度。

8.根据权利要求3、4、5、6或7中任一项所述的方法，其中所述可剥离聚合物层形成液体包括PVA。

9.根据权利要求5所述的方法，其中所述可剥离聚合物层形成液体包括聚合物熔体，并且覆涂包括热压缩层合。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述可剥离聚合物层形成液体包括介于10,000和100,000,000cps之间(介于10Pa-s和100kPa-s之间)的粘度。

11.根据权利要求3所述的方法，其中所述可剥离聚合物层形成液体具有屈服应力。

12.根据权利要求3所述的方法，其中所述可剥离聚合物层形成液体具有小于100Pa的屈服应力。

13.根据权利要求3所述的方法，其中所述可剥离聚合物层形成液体以图案沉积在所述第一区域和第二区域上。

14.根据权利要求13所述的方法，其中图案化的可剥离聚合物层形成液体是使用柔版印刷、凹版印刷、喷墨印刷或丝网印刷沉积的。

15.根据权利要求14所述的方法，其中所述图案化的可剥离聚合物层形成液体覆盖50％和99％之间的所述第一区域和第二区域。

16.根据权利要求1所述的方法，其中所述抗蚀基质材料包括可紫外线固化的材料。

17.根据权利要求1所述的方法，其中所述可剥离聚合物层为2μm至100μm厚。

18.根据权利要求1所述的方法，所述方法包括在移除所述可剥离聚合物层之后，在图案化抗蚀基质材料上施加光学透明的覆盖层。

19.根据权利要求1所述的方法，其中所述抗蚀基质材料具有介于50纳米和50微米之间的厚度。

20.根据权利要求1所述的方法，其中所述抗蚀基质材料具有介于1.40-1.70之间的折射率。

21.根据前述权利要求中任一项所述的方法，所述方法还包括在所述图案化导电层的至少一部分上涂布引线形成导电层。

22.根据权利要求21所述的方法，其中涂布所述引线形成导电层的步骤发生在从所述基板剥去所述可剥离聚合物层之后。

23.根据权利要求21所述的方法，其中所述抗蚀基质材料的图案包括互连垫，并且其中所述引线形成导电层涂布在所述互连垫上方，其中所述引线形成导电层沿图案化导电层的暴露周缘接触所述图案化导电层。

24.根据权利要求23所述的方法，其中使所述互连垫图案化，以便增加所述暴露周缘的长度。