[发明专利]层压的LED阵列和/或含有其的制品有效

专利信息
申请号: 201380063329.6 申请日: 2013-09-30
公开(公告)号: CN104853913B 公开(公告)日: 2017-09-05
发明(设计)人: 维贾延·S·维拉萨米 申请(专利权)人: 佳殿工业公司
主分类号: B32B17/10 分类号: B32B17/10;B60Q1/30;F21S8/10;F21K99/00
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 代理人: 田喜庆,吴孟秋
地址: 美国密*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 层压 led 阵列 含有 制品
【说明书】:

技术领域

示例性实施例涉及一种发光二极管(LED)系统,和/或制备其的方法。特别是,示例性实施例涉及一种层压的LED阵列、含有该层压的LED阵列的制品、和/或制备其的方法。在示例性实施例中,LED可配置在柔性支片上并以阵列串连在一起。支片可形成为适合其最后应用的形状。

背景技术

发光二极管(LED)成为技术出现,用于普通照明、显示、标记和其他应用。虽然试图改进照明效率、CRI匹配、和使用寿命,但仍然需要进一步的改进。此外,当要提供具成本效益的技术,例如用于将活性材料整合至装置封包、将其连接至模块、在其操作期间管理蓄热、以所需的色度和强度水平空间性引导及均质化其光输出等,仍然存在问题。

一些当前的商业实施使用精密、高速的工具,基于概念上的旧程序,利用机器人系统,将从源晶片被机械地切成小方块的材料,与大量线集合、透镜、以及毫米级封包中的散热片装配一起,在一个一个装置的基础上,按分离的步骤,在硬性印制电路板(PCB)上形成LED阵列。但是,该解决方法倾向于专属并根据特殊的应用被定制。

因此,在本领域中需要一种技术来改进含有LED的装置和/或制备其的方法。例如,需要一种技术来改进含有LED的装置和/或制备其的方法,其中,含有LED的子组件可合并至多种多样的不同应用中,须满足不同结构和性能的需求,和/或常规的相互连接可能较难实现的方面。

发明内容

在本发明的示例性实施例,一种用于车辆的窗,包括第一及第二玻璃基片,通过第一层压材料彼此层压;和可变形支片,用于支撑多个LED装置,所述可变形支片,配置在所述第一及第二基片之间,所述LED装置通过软线彼此连接。其中,所述支片具有选择的形状,来匹配挡风玻璃将被配置至所述车辆中的角度,从而当所述LED装置被驱动时,主要以平行于所述车辆所在位置的表面的方向来发光。

在本发明的示例性实施例,一种电子装置,包括:软片,用于支撑多个裸片LED,所述LED通过软线彼此连接,形成LED阵列,所述阵列中的所述LED,通过远程控制电路被个别地寻址和驱动;和光外耦合层堆栈(OCLS)系统,配置在所述LED之上,所述OCLS系统包括含有机金属螯合物杂化材料的各向同性层基质和含分散的散射体的基质核。其中,所述软片被变形,与其上的LED阵列一起,从而被成形来匹配所需的应用。

在本发明的示例性实施例中,提供一种制备用于车辆的窗的方法。提供用于支撑多个LED装置的可变形支片,其中LED装置通过软线彼此连接。可变形支片以及其上的LED装置,位于第一及第二玻璃基片之间。所述第一及第二基片被层压在一起且可变形支片于其之间。当所述支片,被层压在第一及第二基片之间时,具有选择的形状,来匹配挡风玻璃将被配置至所述车辆中的角度,从而当所述LED装置被驱动时,主要以平行于所述车辆所在位置的表面的方向来发光。

在本发明的示例性实施例中,提供一种制备电子装置的方法。提供用于支撑多个裸片LED的软片,所述LED通过软线彼此连接,形成LED阵列,所述阵列中的所述LED,通过远程控制电路被个别地寻址和驱动。光外耦合层堆栈(OCLS)系统被配置在所述LED之上,所述OCLS系统包括含有机金属螯合物杂化材料的各向同性层基质和含分散的散射体的基质核。所述软片被变形,与其上的LED阵列一起,从而被成形来匹配所需的应用。

在此所述的特征、方面、优点和示例性实施例可通过任何合适的组合或子组合被结合,来实现进一步的实施例。

附图说明

以下参照附图对实施例进行详细地说明,上述以及其他特征和优点将变得更加清楚。

图1是示出根据示例性实施例的用于支撑组件群的聚酰亚胺基并可防止轨道和焊点不受菌株之害。

图2a是示出根据示例性实施例的可伸缩及弯曲的网格,包括配置在无源基质中的二维阵列LED,可选择性地寻址。

图2b是图2a网格的示意图。

图3是示出根据示例性实施例的靠近中央高位制动灯(CHMSL)的区域中的后窗玻璃的横截面图,并穿过含有LED的部分。

图4是示出根据示例性实施例的用于形成CHMSL的示例性技术的流程图。

图5是示出根据示例性实施例的用于形成CHMSL的另一个示例性技术的流程图。

图6是示出安装在半柔性板上的LED,回旋线从其中延伸出,可用于示例性实施例。

图7a-图7b是示出根据示例性实施例,此类LED如何以阵列被连接的示图。

图8A-图8I是示出根据示例性实施例,热管理模拟被执行。

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