[发明专利]硬化性树脂组合物、使用其的图像传感器芯片的制造方法及图像传感器芯片

权利要求书

1.一种硬化性树脂组合物，其含有能够涂布于固体摄像元件基板上、且在波长600nm～850nm的范围内具有最大吸收波长的色素。

2.根据权利要求1所述的硬化性树脂组合物，其中所述色素为选自由吡咯并吡咯色素、铜络合物、花青系染料、酞菁系染料、夸特锐烯系色素、铵系染料、亚胺系色素、偶氮系色素、蒽醌系色素、二亚铵系色素、方酸化合物系色素及卟啉系色素所组成的组群中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的硬化性树脂组合物，其中所述色素为吡咯并吡咯色素或铜络合物。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的硬化性树脂组合物，其还含有聚合性化合物。

5.一种图像传感器芯片的制造方法，其包括：将根据权利要求1至4中任一项所述的硬化性树脂组合物涂布于固体摄像元件基板上而形成含色素的层的工序；以及在所述含色素的层上粘接具有红外线反射膜的玻璃基板的工序。

6.根据权利要求5所述的图像传感器芯片的制造方法，其中在形成所述含色素的层的工序之前，包括对所述固体摄像元件基板表面进行亲水化处理的工序，所述亲水化处理为等离子体灰化处理，且是在Ar流量为500ml/min～2000ml/min、氧气流量为1ml/min～50ml/min、压力为0.1Pa～50Pa的条件下实施。

7.根据权利要求5或6所述的图像传感器芯片的制造方法，其中将所述玻璃基板的形成有所述红外线反射膜的一面粘接于所述含色素的层上。

8.根据权利要求5或6所述的图像传感器芯片的制造方法，其中将所述玻璃基板的未形成所述红外线反射膜的一面粘接于所述含色素的层上。

9.根据权利要求5至8中任一项所述的图像传感器芯片的制造方法，其中所述玻璃基板还具有抗反射膜。

10.根据权利要求9所述的图像传感器芯片的制造方法，其中在所述玻璃基板的一个面上存在所述红外线反射膜，在另一面上存在所述抗反射膜。

11.根据权利要求5至10中任一项所述的图像传感器芯片的制造方法，其中所述红外线反射膜为介电质多层膜。

12.根据权利要求5至11中任一项所述的图像传感器芯片的制造方法，其中所述固体摄像元件基板具有彩色滤光片层、高折射率层及低折射率层。

13.一种图像传感器芯片，其具有固体摄像元件基板、及包含根据权利要求1至4中任一项所述的硬化性树脂组合物的含色素的层。

14.一种图像传感器芯片，其具备固体摄像元件基板、包含根据权利要求1至4中任一项所述的硬化性树脂组合物的含色素的层、及具有红外线反射膜的玻璃基板，且所述构件之间不隔着空气层而密接。

15.根据权利要求14所述的图像传感器芯片，其中在所述玻璃基板的与包含所述硬化性树脂组合物的所述含色素的层为相反侧的一面上具有所述红外线反射膜。

16.根据权利要求14所述的图像传感器芯片，其中在包含所述硬化性树脂组合物的所述含色素的层与所述玻璃基板之间具有所述红外线反射膜。

17.根据权利要求14至16中任一项所述的图像传感器芯片，其中在具备所述固体摄像元件基板、所述含色素的层及具有所述红外线反射膜的所述玻璃基板的图像传感器芯片的最表面上还具有抗反射膜。