[发明专利]环氧树脂组合物和包括使用该环氧树脂组合物的绝缘层的印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及环氧树脂组合物，并且更具体而言，涉及用于印刷电路板中绝缘层的环氧树脂组合物。

背景技术

印刷电路板包括在绝缘层上形成的电路图案，并且多种电子组件可以安装在印刷电路板上。

安装在印刷电路板上的电子组件的实例可以包括加热元件。从加热元件散发的热可能会降低印刷电路板的性能。根据高度集中并且具有更高容量的电子组件，存在对印刷电路板的散热问题日益增加的关注。

包括双酚A型环氧化合物或双酚F型环氧化合物的环氧树脂组合物已用于印刷电路板的绝缘层。然而，双酚A型环氧化合物或双酚F型环氧化合物具有低粘度，引起不足的固化特性、机械强度、韧性等问题。

因此，使用了包括具有液晶原结构的结晶环氧化合物、酚醛树脂和无机填料的环氧树脂组合物(韩国专利公开第2012-0068949号)。这种环氧树脂组合物具有优良的在固化之前的储存稳定性、固化特性等，但受限于获得期望水平的热导率。

发明内容

技术问题

本发明要解决的技术问题涉及提供环氧树脂组合物和包括使用该环氧树脂组合物的绝缘层的印刷电路板。

技术方案

根据本发明的一个方面，提供了包括环氧化合物、固化剂和无机填料的环氧树脂组合物，所述环氧化合物包括具有以下化学式的环氧化合物，所述固化剂包括二氨基二苯砜。

在该化学式中，R¹至R¹⁴各自可以选自H、Cl、Br、F、具有1至3个碳原子的烷基、具有2至3个碳原子的烯基和具有2至3个碳原子的炔基。此处，m和n各自可以是1、2或3。

环氧化合物可以是具有以下化学式的环氧化合物。

该化学式的环氧化合物在环氧树脂组合物中的含量可以为3重量％或更多。

具有该化学式的环氧化合物对二氨基二苯砜的重量比可以在1比0.1至1比4的范围内。

具有该化学式的环氧化合物对二氨基二苯砜的重量比可以在1比0.4至1比0.8的范围内。

可以以环氧树脂组合物的3重量％至40重量％包括环氧化合物，可以以环氧树脂组合物的0.5重量％至30重量％包括固化剂，可以以环氧树脂组合物的30重量％至96.5重量％包括无机填料。

根据本发明的另一个方面，提供了包括金属板、在金属板上形成的绝缘层和在绝缘层上形成的电路图案的印刷电路板，其中绝缘层包括具有环氧化合物、固化剂和无机填料的环氧树脂组合物，所述环氧化合物包括具有以下化学式的环氧化合物，所述固化剂包括二氨基二苯砜。

在该化学式中，R¹至R¹⁴各自可以选自H、Cl、Br、F、具有1至3个碳原子的烷基、具有2至3个碳原子的烯基和具有2至3个碳原子的炔基。此处，m和n各自可以是1、2或3。

绝缘层可以具有120℃或更高的玻璃化转变温度、10W/mK或更高的热导率。

有利效果

根据本发明的实施方案，可以获得包括环氧树脂和二氨基二苯砜的环氧树脂组合物，所述环氧树脂具有液晶原结构，提高了结晶度。当使用该环氧树脂组合物时，可以获得具有高耐热性、玻璃化转变温度和热导率的绝缘层，并且可以改善印刷电路板的散热性能。

附图说明

图1是根据本发明一个实施方案的印刷电路板的截面图。

具体实施方式

尽管本发明允许各种改变和众多实施方案，特定的实施方案将在附图中示出并且在书面说明中详细描述。然而，这无意于将本发明限于特定的实践模式，并且应当理解本发明包括不偏离本发明的精神和技术范围的所有改变、等效方案和替代方案。

虽然可以使用术语第一、第二等来描述各种要素，但是这些要素不受这些术语限制。这些术语仅用于区分一个要素和另一个要素。例如，第一要素可以被称为第二要素，并且类似地，第二要素可以被称为第一要素，而不偏离示例性实施方案的范围。术语“和/或”包括相关联的所列项目中一项或更多项中的任一项和所有组合。

本文中所使用的术语仅用于描述特定实施方案的目的，并且无意于限制示例性实施方案。除非上下文清楚地另行指示，否则单数形式旨在也包括复数形式。还应当理解，当在本文中使用时，术语“包含”和/或“包括”表明存在所述特征、整数、步骤、操作、要素、组分和/或其组，但不排除存在或添加一种或更多种其他特征、整数、步骤、操作、要素、组分和/或其组。