[发明专利]脱模剂、脱模剂组合物和脱模剂的制造方法在审
申请号: | 201380062512.4 | 申请日: | 2013-11-28 |
公开(公告)号: | CN104822792A | 公开(公告)日: | 2015-08-05 |
发明(设计)人: | 中前靖史;福田晃之;植畑秀一;丸山茂 | 申请(专利权)人: | 大金工业株式会社 |
主分类号: | C09K3/00 | 分类号: | C09K3/00;C08F220/24 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;邸万杰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 脱模剂 组合 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及脱模剂、脱模剂组合物和脱模剂的制造方法。
背景技术
在对合成树脂、橡胶等进行成型时,需要在成型模(模具)的内表面预先涂布脱模剂(外部脱模剂)来提高脱模性。该脱模剂多数作为预先溶解或分散于溶剂、分散剂的组合物(脱模剂组合物)而提供。该脱模剂组合物通常通过喷涂、刷涂等涂布在成型模内表面。涂布后去除溶剂、分散剂,在成型模内表面形成脱模剂的涂膜。由此提高成型模的脱模性。
目前,作为脱模剂,除了使用蜡系和有机硅系的脱模剂以外,还使用氟系的脱模剂。作为现有的氟系脱模剂,以含有全氟烷基的磷酸酯为主流(专利文献1)。但是,含有全氟烷基的磷酸酯不是能够单独发挥充分的脱模性的脱模剂,多是情况下与作为其它具有脱模性的有效成分的表面活性剂、硅油或氟油等并用。因此,作为达到不需要与那样的其它有效成分并用的程度的脱模性提高的脱模剂,公开了使全氟烷基(甲基)丙烯酸酯、含磷酸基的(甲基)丙烯酸酯和(甲基)丙烯酸改性硅油共聚得到的含氟聚合物等(专利文献2)。在由这些含氟聚合物构成的脱模剂中,磷酸基据信发挥着提高脱模剂向成型模的密合性,最终提高赋予成型模的脱模性的作用。
另外,脱模剂通常在涂布于100℃~190℃左右的成型模之后使用。为了发挥优异的脱模性,重要的是在成型模上均匀地涂布脱模剂。但是,现有的含氟聚合物系脱模剂多数是熔融粘度高的物质,存在有在通常的使用温度下涂布于成型模时很难均匀等问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开昭52-39587号公报
专利文献2:日本特开2009-12250号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明的发明人发现,在现有的由含有磷酸基的含氟聚合物构成的脱模剂中,具有通过磷酸基的存在提高与成型模的密合性、进而提高向成型模赋予的脱模性这样的好的方面,但是磷酸基的存在也能够成为根据情况脱模剂与成型材料发生反应、损害脱模性的主要原因。因此,本发明的课题在于:提供一种即使不含目前被认为具有提高向成型模赋予的脱模性的作用的、以磷酸基为代表的官能团,也能够将优异的脱模性赋予成型模的脱模剂。另外,本发明的其它课题在于:提供一种在通常的使用温度下容易均匀地涂布于成型模的脱模剂。
用于解决课题的方法
本发明的发明人为了得到即使欠缺用于提高脱模剂与成型模的密合性而目前被利用的官能团也能够将优异的脱模性赋予成型模的氟系脱模剂,进行了深入研究。其结果,本发明的发明人发现:使用在以单体总量作为基准时为20重量%以上的、含有碳原子数1~6的全氟烷基的单体而得到的含氟聚合物能够解决上述课题。即,该脱模剂即使欠缺官能团,也能够将优异的脱模性赋予成型模。本发明是基于该新的见解进一步进行各种研究而完成的发明,在以下进行说明。
项1.一种脱模剂,其特征在于:
由含氟聚合物构成,该含氟聚合物能够通过将下述单体(A)和单体(B)共聚而得到,
(A)在以单体总量作为基准时为20重量%以上的、含有碳原子数1~6的全氟烷基且不具有官能团的自由基聚合反应性单体;
(B)不具有官能团的自由基聚合反应性单体。
项2.如项1所述的脱模剂,其特征在于:
上述单体(A)由下述通式(I)所示,
(式中,Rf为碳原子数1~6的全氟烷基,R1为直链状或支链状的二价的脂肪族烃基、二价的芳香族烃基或二价的环状脂肪族烃基,R2为氢原子或甲基。)。
项3.如项2所示的脱模剂,其特征在于:
上述式(I)中,R1为碳原子数1~30的直链状或支链状的二价的脂肪族烃基、碳原子数6~12的二价的芳香族烃基或碳原子数6~12的二价的环状脂肪族烃基。
项4.如项2所述的脱模剂,其特征在于:
上述式(I)中,R1为碳原子数1~10的直链状或支链状的二价的脂肪族烃基、碳原子数6~10的二价的芳香族烃基或碳原子数6~10的二价的环状脂肪族烃基。
项5.如项2所述的脱模剂,其特征在于:
上述式(I)中,R1为碳原子数1~10的亚烷基。
项6.如项2所述的脱模剂,其特征在于:
上述式(I)中,R1为碳原子数1~6的亚烷基。
项7.如项2所述的脱模剂,其特征在于:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大金工业株式会社,未经大金工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201380062512.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:对3D体积的从多个方向的同时超声察看
- 下一篇:空间校正核图像重建