[发明专利]交联型树脂组合物、固化物及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及交联型树脂组合物、固化物及其制造方法。

背景技术

已知脂环式烯烃类树脂的低吸水性、高透明性、精密成型性、低介电常数/低介电损耗角正切优异，在光学膜、光盘等光学材料、医疗用注射器、检查单元等医疗材料、电子部件的密封材料等电绝缘材料等领域发挥优异的性能。

例如，专利文献1中公开了适合于光学材料、医疗材料的、在脂环式烯烃类树脂中添加有氟亚膦酸酯类抗氧化剂的树脂组合物。

近年来，为了扩大在电绝缘材料等领域中的用途，要求改良脂环式烯烃类树脂组合物的耐热性、耐溶剂性。作为改良方法之一，考虑与其他树脂共混，但脂环式烯烃类树脂存在与其他树脂的相容性低的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平06-080864号公报

发明内容

发明所要解决的课题

作为耐热性和耐溶剂性的改良方法之一，也考虑将脂环式烯烃类树脂交联，但使不具有极性基团、不饱和键的脂环式烯烃类树脂交联很困难，并且迄今为止尚未被研究过。

因此，本发明的目的在于提供能够将脂环式烯烃类树脂交联的交联型树脂组合物。由此，提供密合性、耐热性、耐溶剂性得到改善的固化物及其制造方法。

用于解决课题的手段

本发明人为了解决上述课题进行了深入研究，着眼于利用电子射线照射进行的交联。但是，不同于作为电子射线交联型高分子的聚乙烯、聚苯乙烯，即使对脂环式烯烃类树脂照射电子射线，也未产生交联反应。于是，进一步进行了研究，结果发现，通过对含有脂环式烯烃类树脂和具有碳-碳双键的有机化合物的树脂组合物照射电子射线，能够进行交联，从而完成了本发明。

即，本发明的交联型树脂组合物的特征在于，含有(A)脂环式烯烃类树脂和(B)具有碳-碳双键的有机化合物。

本发明的交联型树脂组合物中，上述(A)脂环式烯烃类树脂优选既不具有极性基团，又不具有不饱和键。

本发明的交联型树脂组合物中，优选上述(B)具有碳-碳双键的有机化合物为多官能(甲基)丙烯酸酯类化合物。

本发明的固化物的特征在于，通过利用电子射线照射将上述交联型树脂组合物固化而得到。

本发明的固化物的制造方法的特征在于，包括如下步骤：利用电子射线照射使含有(A)脂环式烯烃类树脂和(B)具有碳-碳双键的有机化合物的组合物固化的步骤。

发明的效果

根据本发明，可以提供能够将脂环式烯烃类树脂交联的交联型树脂组合物，由此，可以提供密合性、耐热性、耐溶剂性得到改善的固化物及其制造方法。

附图说明

图1为表示对实施例1的交联型树脂组合物照射电子射线时的IR光谱的变化的图。

图2为表示对比较例1的树脂组合物照射电子射线时的IR光谱的变化的图。

图3为表示对实施例1的交联型树脂组合物照射电子射线时的DMS测定的结果的图。

图4为表示在实施例1的组成中进一步添加光聚合引发剂并照射紫外线时的DMS测定的结果的图。

具体实施方式

本发明的交联型树脂组合物的特征在于含有(A)脂环式烯烃类树脂和(B)具有碳-碳双键的有机化合物，通过照射电子射线，能够将脂环式烯烃类树脂交联。

以下，具体地对各成分进行说明。

<(A)脂环式烯烃类树脂>

本发明中，作为(A)脂环式烯烃类树脂，可以使用公知的脂环式烯烃类树脂，只要是具有来自于脂环式烯烃单体的结构作为重复单元的聚合物树脂，则没有特别限定。例如，可以举出降莰烯类聚合物、乙烯基脂环式烃聚合物、单环的环状烯烃类聚合物、环状共轭二烯类聚合物及其氢化物等。作为市售品，有日本ZEON公司制造的ZEONEX系列、ZEONOR系列、JSR公司制造的ARTON系列、三井化学公司制造的APEL系列、APO系列等。

作为(A)脂环式烯烃类树脂的脂环结构，可以举出环烷烃结构、环烯烃结构，从耐热性的观点出发，优选环烷烃结构。另外，可以为单环、多环、稠合多环、桥环、这些环组合而成的多环。作为脂环结构的具体例，例如可以举出环戊烷结构、两个环戊烷稠合而成的脂环结构、环戊烷与降莰烷稠合而成的脂环结构。