[发明专利]具有非等长前臂的多轴机械手设备、电子装置制造系统、及用于在电子装置制造中传送基板的方法在审
申请号: | 201380061937.3 | 申请日: | 2013-11-26 |
公开(公告)号: | CN104823272A | 公开(公告)日: | 2015-08-05 |
发明(设计)人: | 杰弗里·C·赫金斯;伊贾·克雷默曼;杰弗里·A·布罗丁;达蒙·基思·考克斯 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B25J9/04;B25J18/04;B65G49/07 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 前臂 机械手 设备 电子 装置 制造 系统 用于 传送 方法 | ||
1.一种多轴机械手,所述机械手包括:
转臂,所述转臂经调适以围绕第一旋转轴线旋转;
第一前臂,所述第一前臂在所述转臂的外侧端以旋转方式耦接至所述转臂,且所述第一前臂被配置成围绕第二旋转轴线独立旋转;
第二前臂,所述第二前臂在所述转臂的所述外侧端以旋转方式耦接至所述转臂,且被配置成围绕所述第二旋转轴线独立旋转,所述第二前臂比所述第一前臂短;
第一腕部部件,所述第一腕部部件在所述第一前臂的第一外部位置以旋转方式耦接至所述第一前臂且被配置成相对于所述第一前臂围绕第三轴线独立旋转;及
第二腕部部件,所述第二腕部部件在第二外部位置以旋转方式耦接至所述第二前臂且被配置成相对于所述第二前臂围绕第四轴线独立旋转。
2.如权利要求1所述的多轴机械手,所述机械手进一步包括:
第一驱动马达,所述第一驱动马达耦接至所述转臂;
第二驱动马达,所述第二驱动马达耦接至所述第一前臂;
第三驱动马达,所述第三驱动马达耦接至所述第一腕部部件;
第四驱动马达,所述第四驱动马达耦接至所述第二前臂;及
第五驱动马达,所述第五驱动马达耦接至所述第二腕部部件。
3.如权利要求1所述的多轴机械手,所述机械手进一步包括:
第一驱动马达的第一定子;
第二驱动马达的第二定子;
第三驱动马达的第三定子;
第四驱动马达的第四定子;
第五驱动马达的第五定子;
上隔框,所述上隔框支撑所述第一定子及所述第五定子;
下隔框,所述下隔框支撑所述第二定子及所述第三定子;及
所述第四定子被接收于上隔框与下隔框之间。
4.如权利要求1所述的多轴机械手,其中,所述第二前臂具有比所述第一前臂短的长度且所述长度被配置以使得所述第二前臂不干扰所述第一前臂的腕部关节。
5.如权利要求1所述的多轴机械手,其中,所述第一前臂具有第一中心之间长度,且所述第二前臂具有第二中心之间长度,且所述第二中心之间长度介于所述第一中心之间长度的约50%与90%之间。
6.如权利要求1所述的多轴机械手,其中,所述转臂的中心之间长度比所述第一前臂的中心之间长度短。
7.如权利要求1所述的多轴机械手,其中,所述转臂的中心之间长度比所述第二前臂的中心之间长度短。
8.如权利要求1所述的多轴机械手,其中,较短的所述第二前臂定位在比所述第一前臂低的水平处。
9.如权利要求1所述的多轴机械手,所述机械手进一步包括转臂驱动设备,其中
所述转臂包括腹板部分,
第一前臂驱动部件,所述第一前臂驱动部件在所述腹板部分之上以旋转方式安装至所述转臂,
第一腕部驱动部件,所述第一腕部驱动部件在所述腹板部分之上以旋转方式安装至所述转臂,
第一前臂从动部件,所述第一前臂从动部件在所述腹板部分之上在外侧端处以旋转方式安装至所述转臂,
第一腕部从动部件,所述第一腕部从动部件在所述腹板部分之上在外侧端处以旋转方式安装至所述转臂,
第一前臂传动部件,所述第一前臂传动部件在所述腹板部分之上将所述第一前臂驱动部件耦接至所述第一前臂从动部件,及
第一腕部传动部件,所述第一腕部传动部件在所述腹板部分之上将所述第一腕部驱动部件耦接至所述第一腕部从动部件。
10.如权利要求9所述的多轴机械手,所述机械手进一步包括耦接在所述第一腕部驱动部件与所述第一腕部部件之间的第一中间传动部件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造