[发明专利]热压印设备

权利要求书

1.一种具有压印设备(2)的热压印设备(1)，该热压印设备用于将设置在热压印薄膜(15)的载体层(15t)上的转印层(15u)转印到基质(14)上，该热压印设备包括能被加热的压印辊(11)并且包括反压辊(12)以及包括设置在下游的剥离设备(3)，在所述压印辊和所述反压辊之间形成压印间隙(16)，该剥离设备用于将载体层(15t)从被转印到基质(14)上的转印层(15u)上剥离，其特征在于，在压印间隙(16)和剥离设备(3)之间在被压印过的基质(17)下方直接邻接压印间隙(16)地或者与压印间隙(16)间隔小于1mm地或搭接压印间隙(16)地设置用于被压印过的基质(17)的平坦的支承元件(18、19、21、22s)。

2.根据权利要求1所述的热压印设备，其特征在于，所述支承元件(18、19、21、22s)由一种材料制成，该材料具有在60°到95°ShoreA范围内、优选在80°到95°ShoreA范围内的硬度和/或具有在450HV10(HV＝维氏硬度)至520HV10范围内、优选在465HV10至500HV10范围内的硬度。

3.根据权利要求1或2所述的热压印设备，其特征在于，所述支承元件(18、19、21、22s)是刚性的元件，在运行过程的负载的情况下该元件的最大挠曲小于10μm。

4.根据权利要求2或3所述的热压印设备，其特征在于，所述支承元件(18、19、21、22s)由优质钢制成。

5.根据权利要求2或3所述的热压印设备，其特征在于，所述支承元件(18、19、21)由硅树脂、涂层橡胶、纸、薄膜或纤维增强材料制成。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的热压印设备，其特征在于，所述支承元件构造为支承板(18)。

7.根据权利要求6所述的热压印设备，其特征在于，所述支承板(18)的面向压印间隙(16)的端部部分构造为刀刃状的。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的热压印设备，其特征在于，所述支承元件构造为环绕的带(19、21)。

9.根据权利要求8所述的热压印设备，其特征在于，所述带构造为无缝带(19)。

10.根据权利要求9所述的热压印设备，其特征在于，所述无缝带(19)具有在0.2mm至0.5mm范围内、优选在0.3mm至0.35mm范围内的厚度。

11.根据权利要求8所述的热压印设备，其特征在于，所述带构造为由板状链节(21g)组成的链带(21)，其中，相邻的链节(21g)通过旋转铰链彼此相连，使得这些链节在伸展状态中形成无间隙的支承面。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的热压印设备，其特征在于，所述压印辊(11)具有由弹性体制成的涂层(11b)，该涂层具有在3mm至10mm范围内、优选在5mm至10mm范围内的厚度。

13.根据权利要求12所述的热压印设备，其特征在于，所述弹性体是硅橡胶。

14.根据权利要求12或13所述的热压印设备，其特征在于，所述涂层(11b)具有在60°到95°ShoreA范围内、优选在70°到90°ShoreA范围内的硬度。

15.根据权利要求1所述的热压印设备，其特征在于，所述支承元件构造为超声波支承装置(22)的超声波发生器(22s)的端面。