[发明专利]使用了耐热性硅烷交联性树脂组合物的成型体的制造方法

权利要求书

1.一种耐热性硅烷交联树脂成型体的制造方法，其具有下述工序：

工序(a)，相对于含有树脂成分(R)的树脂组合物(RC)100质量份，将有机过氧化物(P)0.01质量份～0.6质量份、含有表面处理无机填料(F_T)的无机填料(F)10质量份～400质量份、以及相对于上述表面处理无机填料(F_T)100质量份为0.5质量份～18.0质量份的含有不饱和基团的硅烷偶联剂(S)在上述有机过氧化物(P)的分解温度以上进行熔融混合，制备硅烷母料，其中的表面处理无机填料(F_T)是利用表面未处理无机填料(F_U)的0.1质量％～4.0质量％的脂肪酸和磷酸酯中的至少一种对上述表面未处理无机填料(F_U)进行表面处理而得到的；

工序(b)，将上述硅烷母料与硅烷醇缩合催化剂(C)混合，得到混合物；

工序(c)，将上述混合物成型，得到成型体；以及

工序(d)，使上述成型体与水接触，得到耐热性硅烷交联树脂成型体。

2.如权利要求1所述的耐热性硅烷交联树脂成型体的制造方法，其中，上述表面处理无机填料(F_T)是利用0.1质量％～4.0质量％的上述脂肪酸和上述磷酸酯的至少一种和0.05质量％～1.0质量％的水解性硅烷偶联剂进行表面处理而得到的。

3.如权利要求1或权利要求2所述的耐热性硅烷交联树脂成型体的制造方法，其中，上述表面处理无机填料(F_T)是利用表面未处理无机填料(F_U)的0.1质量％～1.5质量％的上述脂肪酸对表面未处理无机填料(F_U)进行表面处理而得到的。

4.如权利要求1～3的任一项所述的耐热性硅烷交联树脂成型体的制造方法，其中，上述表面处理无机填料(F_T)是利用表面未处理无机填料(F_U)的0.1质量％～2.8质量％的上述磷酸酯对表面未处理无机填料(F_U)进行表面处理而得到的。

5.如权利要求2～4的任一项所述的耐热性硅烷交联树脂成型体的制造方法，其中，上述水解性硅烷偶联剂为含有不饱和基团的硅烷偶联剂(S)。

6.如权利要求1～5的任一项所述的耐热性硅烷交联树脂成型体的制造方法，其中，上述无机填料(F)含有未经表面处理的表面未处理无机填料(F_U)。

7.如权利要求1～6的任一项所述的耐热性硅烷交联树脂成型体的制造方法，其中，上述无机填料(F)含有相对于其总质量为30质量％～100质量％的上述表面处理无机填料(F_T)。

8.如权利要求1～7的任一项所述的耐热性硅烷交联树脂成型体的制造方法，其中，上述表面处理无机填料(F_T)的上述表面未处理无机填料(F_U)含有至少一种金属水合物。

9.如权利要求8所述的耐热性硅烷交联树脂成型体的制造方法，其中，上述金属水合物含有氢氧化镁。

10.如权利要求8所述的耐热性硅烷交联树脂成型体的制造方法，其中，上述金属水合物含有碳酸钙。

11.如权利要求1～10的任一项所述的耐热性硅烷交联树脂成型体的制造方法，其中，在上述树脂组合物(RC)中，含有20质量％～100质量％的上述树脂成分(R)。

12.如权利要求1～11的任一项所述的耐热性硅烷交联树脂成型体的制造方法，其中，上述工序(a)具有工序(a1)和工序(a2)，在工序(a1)中，将上述无机填料(F)与上述含有不饱和基团的硅烷偶联剂(S)混合，接下来，将有机过氧化物(P)在其分解温度以下的温度进行混合，制备混合物；在工序(a2)中，将所得到的混合物与上述树脂组合物(RC)在上述有机过氧化物(P)的分解温度以上熔融混合，制备硅烷母料。

13.如权利要求1～12的任一项所述的耐热性硅烷交联树脂成型体的制造方法，其中，上述工序(b)为将上述硅烷母料与含有上述硅烷醇缩合催化剂(C)和载体树脂(E)的催化剂母料混合的工序。