[发明专利]用于差分远端串扰降低的装置

说明书

技术领域

本公开概括而言涉及用于降低差分信令中远端串扰的技术。具体地，本公开涉及通过从相邻通道(channel)引入相反极性的额外串扰来降低差分远端串扰。

背景技术

计算设备可以包括主板，例如，印刷电路板(PCB)。主板可以保存计算设备的各种部件，例如，中央处理单元(CPU)和存储器，并且可以提供用于其他外围部件的连接。CPU可以经由封装技术(例如，平面网格阵列(LGA)、管脚网格阵列(PGA)等)耦合至主板。LGA是用于特别是在插槽上具有管脚的集成电路而不是可能在其他封装(例如，PGA)中存在的集成电路的封装。在很多封装技术中，在封装内生成串扰。串扰在通道中以及在通过通道传输的信号中产生失真。

附图说明

图1是示出了用于接收电子部件的印刷电路板和封装的框图。

图2是示出了包括第一触头和第二触头的封装的一部分的透视图。

图3是示出了包括在第一触头和第二触头之间的电容耦合器在内的封装的一部分的侧视图。

图4是示出了经由第三触头在第一触头和第二触头之间的电容耦合器的顶视图。

图5是示出了制作用于降低触头之间串扰的印刷电路板的方法的框图。

贯穿本公开和附图，使用相同的附图标记表示类似的部件和特征。100系列中的附图标记指最初在图1中出现的特征；在200系列中的附图标记指最初在图2中出现的特征；以此类推。

具体实施方式

本公开概括而言涉及用于降低通道之间串扰的技术。通道是形成差分信号对的一对导体。在被配置为将各部件耦合至印刷电路板(PCB)的封装中第一通道可以与第二通道相邻。第一通道和第二通道可能遭受在封装内的垂直导体处第一通道和第二通道之间产生的串扰。串扰可能在第一通道或第二通道中产生信号噪音。可以通过从第一通道的第一触头到第二通道处的第二触头形成电容耦合器来降低串扰。第一触头可以被配置为传输具有第一极性的信号，以及第二触头可以被配置为传输具有第二极性的信号。电容耦合器能够降低或者消除串扰，这是由于信号的反向极性分别与第一和第二触头相关联。

图1是示出了用于接收电子部件的印刷电路板100(PCB)和封装102的框图。封装102可以是被配置为接收电子部件并且将电子部件电耦合至PCB 100的表面安装封装。封装102可以经由由虚线圈104指示的导电元件通信地耦合至PCB 100。导电元件104可以包括用于与PCB 100传输电信号的任何合适的物体。封装102可以被配置为接收电子部件，例如，微芯片、处理器等。

图2是示出了包括第一触头202和第二触头204的封装102的一部分的透视图。第一触头202可以耦合至第一垂直导体206。第二触头204可以耦合至第二垂直导体208。第一触头202可以与第一通道相关联，以及第二触头204可以与第二通道相关联。

本文提及的“通道”，是差分信号对。第一触头202可以是第一对触头中的一个触头，由虚线圈210指示，用于关于彼此传输差分信号。第二触头204可以是第二对触头中的一个触头，由虚线区圈212指示，用于关于彼此传输差分信号。

换句话说，第一对触头210和第二对触头212中的每一个都可以是触头的差分对。例如，第一对触头210可以与被配置为传输数据信号A-和A+的通道“A”相关联。相似地，第二对触头212可以与被配置为传输数据信号B-和B+的通道“B”相关联。

串扰可能在第一通道和第二通道之间产生。串扰可以基于第一垂直导体206到第二垂直导体208的接近度而产生。在一些实施例中，串扰基于第一垂直导体206到第二垂直导体208的接近度，在第一垂直导体206和第二垂直导体208之间产生。

电容耦合器200被设置在第一触头202和第二触头204之间。电容耦合器200可以被配置为通过引入具有相反极性的串扰作为所产生的串扰来消除第一垂直导体206和第二垂直导体208之间产生的串扰。如图2中所示，第一垂直导体206产生具有第一极性(例如，正极性)的不希望的串扰“A”，如虚线方框209所指示的。电容耦合器200可以在第二触头204引入具有与第一极性相反极性(例如，负极性)的第二极性的信号“B”，如虚线方框211所指示的。在第二触头204处引入具有相反极性的串扰可以降低在第一垂直导体206和第二垂直导体208之间产生的不希望的串扰。