[发明专利]微创可植入神经刺激系统

权利要求书

1.一种可植入医疗装置，包括：

电子电路；

外壳，其包封所述电子电路并且包括第一外壳部分、第二外壳部分和将所述第一外壳部分联接到所述第二外壳部分的接头；以及

聚合物封罩构件，其围绕所述接头。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述聚合物封罩构件包括突出结构以便于所述医疗装置的固定。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括沿着所述第一和所述第二外壳部分中的其中一个的外表面的电极。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括：

用于接收感应耦合能量的导电线圈，其围绕所述第一外壳部分的外表面定位且电联接到所述电子电路；以及

所述聚合物封罩构件，其围绕所述线圈。

5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，还包括围绕所述第一外壳部分外表面定位的芯轴，所述线圈围绕所述芯轴定位。

6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括：

用于接收感应耦合能量的导电线圈，其围绕所述第一外壳部分的外表面定位且电联接到所述电子电路；

所述聚合物封罩，其包括围绕所述接头的第一聚合物封罩构件和围绕所述第一聚合物封罩和所述线圈的第二聚合物封罩构件。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，还包括围绕所述第一外壳部分的外表面延伸的芯轴，所述线圈围绕所述芯轴定位。

8.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，还包括电极，所述电极联接到所述外壳并且通过所述第二封罩构件暴露。

9.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述线圈围绕所述第一聚合物封罩的外表面定位。

10.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括端帽组件，

所述第一外壳部分和所述第二外壳部分，其各自包括由大侧壁分离的一对相对的小侧壁，所述第一外壳部分和所述第二外壳部分中的每一个的所述一对相对的小侧壁被构造成沿所述接头配合，

所述端帽组件，其联接到沿所述接头配合的所述第一外壳部分和所述第二外壳部分的端部以限定用于包封所述电子电路的内部腔体。

11.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，还包括：

用于接收感应耦合能量的导电线圈，其围绕所述第一外壳部分的外表面延伸，

其中，所述端帽组件包括联接到所述电子电路和所述导电线圈的电馈通件，

所述聚合物封罩，其围绕所述导电线圈和所述接头。

12.根据权利要求11所述的装置，其特征在于，所述聚合物封罩包括孔口，所述孔口用于暴露在所述导电线圈和所述电馈通件之间的连接以允许焊接所述连接。

13.一种可植入医疗装置，包括：

电子电路；

外壳，其包封所述电子电路并且包括接头；以及

聚合物封罩构件，其包围所述外壳并围绕所述接头。

14.根据权利要求13所述的装置，其特征在于，所述聚合物封罩构件包括突出结构以便于所述医疗装置的固定。

15.根据权利要求13所述的装置，其特征在于，还包括沿着所述外壳的外表面的电极。

16.根据权利要求13所述的装置，其特征在于，还包括：

用于接收感应耦合能量的导电线圈，其围绕所述外壳的外表面定位并且电联接到所述电子电路，

所述聚合物封罩构件，其围绕所述线圈。

17.根据权利要求16所述的装置，其特征在于，还包括围绕所述外壳外表面定位的芯轴，所述线圈围绕所述芯轴定位。

18.根据权利要求13所述的装置，其特征在于，还包括：

用于接收感应耦合能量的导电线圈，其围绕所述外壳的外表面定位并且电联接到所述电子电路；

所述聚合物封罩，其包括围绕所述接头的第一聚合物封罩构件和围绕所述第一聚合物封罩构件和所述线圈的第二聚合物封罩构件。

19.根据权利要求18所述的装置，其特征在于，还包括围绕所述外壳的外表面延伸的芯轴，所述线圈围绕所述芯轴定位。