[发明专利]可固化有机硅组合物、其固化产物及光学半导体器件

说明书

技术领域

本发明涉及可固化有机硅组合物、通过固化该组合物得到的固化产物、以及使用该组合物得到的光学半导体器件。

本发明要求提交于2012年10月30日的日本专利申请No.2012-239671的优先权，该专利申请的内容以引用方式并入本文中。

背景技术

可固化有机硅组合物用于光学半导体器件诸如发光二极管(LED)中的光学半导体元件的密封材料和保护涂层材料。然而，由于可固化有机硅组合物的固化产物表现出高透气性，在此类固化产物在表现出高光强度并生成大量热量的高亮度LED中使用的情况下，则会出现诸如由腐蚀性气体引起的密封材料的变色和由镀在LED基板上的银的腐蚀引起的亮度降低之类的问题。

因此，日本未经审查的专利申请公开No.2012-052045提出了包含具有甲基苯基乙烯基硅氧烷单元的支链有机聚硅氧烷、有机氢聚硅氧烷和加成反应催化剂的可固化有机硅组合物，作为形成具有低透气性的固化产物的可固化有机硅组合物。

然而，日本未经审查的专利申请公开No.2012-052045建议通过在可固化有机硅组合物中具有含烯基基团的有机聚硅氧烷的分子结构来降低固化产物的透气性，但未建议通过具有作为交联剂的有机氢聚硅氧烷的分子结构来降低固化产物的透气性。

本发明的一个目标是提供形成具有高折射率和低透气性的固化产物的可固化有机硅组合物。另外，本发明的另一个目标是提供具有高折射率和低透气性的固化产物，并且提供具有优异可靠性的光学半导体器件。

发明内容

本发明的可固化有机硅组合物的特征在于包含：

(A)在分子中具有至少两个烯基基团并由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷：

(R¹R²₂SiO_1/2)_a(R³₂SiO_2/2)_b(R⁴SiO_3/2)_c

其中，R¹是具有2至12个碳的烯基基团；R²是相同或不同的，并且各自为具有1至12个碳的烷基基团、具有2至12个碳的烯基基团、具有6至20个碳的芳基基团、或具有7至20个碳的芳烷基基团；R³是相同或不同的，并且各自为具有1至12个碳的烷基基团、具有2至12个碳的烯基基团、或苯基基团；R⁴是具有6至20个碳的芳基基团、或具有7至20个碳的芳烷基基团；

并且a、b和c是满足以下条件的数值：0.01≤a≤0.5、0≤b≤0.7、0.1≤c<0.9并且a+b+c＝1；

(B)占该组合物0至70质量％的量的在分子中具有至少两个烯基基团并且不具有硅键合的氢原子的直链有机聚硅氧烷；

(C)由以下通式表示的有机硅氧烷(C₁)：

HR⁵R⁶SiO(R⁷₂SiO)_nSiR⁵R⁶H

其中，R⁵是相同或不同的，并且各自为具有1至12个碳的烷基基团；R⁶是相同或不同的，并且各自为具有6至20个碳的芳基基团或具有7至20个碳的芳烷基基团；R⁷是相同或不同的，并且各自为具有1至12个碳的烷基基团或苯基基团；并且n是0至100的数值，

在分子中具有至少两个硅键合的氢原子并由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷(C₂)：

(HR⁵R⁶SiO_1/2)_d(HR⁵₂SiO_1/2)_e(R⁷₂SiO_2/2)_f(R⁶SiO_3/2)_g

其中，R⁵、R⁶和R⁷与以上所述的那些同义；并且d、e、f和g是满足以下条件的数值：0.01≤d≤0.7、0≤e≤0.5、