[发明专利]填充间隙用溶胀胶带

权利要求书

1.一种填充间隙用溶胀胶带，包括：

基底层，所述基底层在与流体接触时在长度方向上变形；以及

压敏粘合层，所述压敏粘合层以平行于所述基底层的长度方向的方向在该基底层的一个表面上形成，并且满足等式1：

[等式1]

1.5≤X₂/X₁≤150

其中，X₁为在室温下以5mm/sec的剥离速度和180°的剥离角测得的压敏粘合层相对于与形成有所述压敏粘合层的基底层的表面相反的表面的剥离强度，而X₂为在室温下以5mm/sec的剥离速率和180°的剥离角测得的相对于玻璃的剥离强度。

2.根据权利要求1所述的填充间隙用溶胀胶带，其中，当与流体接触时，该溶胀胶带变形为在垂直于所述基底层的长度方向的方向上高度为0.001mm至2.00mm的三维形状。

3.根据权利要求1所述的填充间隙用溶胀胶带，其中，所述基底层根据等式2在长度方向上的变形率为10％以上：

[等式2]

长度方向变形率＝(L₂-L₁)/L₁×100

其中，L₁为在所述基底层与流体接触前的初始长度；而L₂为所述基底层与流体接触24小时后在室温或60℃下测得的该基底层的长度。

4.根据权利要求1所述的填充间隙用溶胀胶带，其中，所述基底层根据ASTM D2240的肖式A硬度为70A以上。

5.根据权利要求1所述的填充间隙用溶胀胶带，其中，所述基底层根据JIS K-7311的肖式D硬度为40D以上。

6.根据权利要求1所述的填充间隙用溶胀胶带，其中，所述基底层包括热塑性聚氨酯。

7.根据权利要求1所述的填充间隙用溶胀胶带，其中，所述压敏粘合层相对于与形成有所述压敏粘合层的基底层的表面相反的表面的剥离强度为400gf/25mm以下，所述剥离强度在室温下以5mm/sec的剥离速度和180°的剥离角测得。

8.根据权利要求1所述的填充间隙用溶胀胶带，其中，所述压敏粘合层相对于玻璃的剥离强度为100gf/25mm，所述剥离强度在室温下以5mm/sec的剥离速率和180°的剥离角测得。

9.根据权利要求1所述的填充间隙用溶胀胶带，其中，所述压敏粘合层包含丙烯酸压敏粘合剂、聚氨酯压敏粘合剂、环氧压敏粘合剂、硅压敏粘合剂或橡胶压敏粘合剂。

10.根据权利要求1所述的填充间隙用溶胀胶带，其中，所述压敏粘合层包含与多官能交联剂交联的丙烯酸聚合物。

11.根据权利要求1所述的填充间隙用溶胀胶带，其中，将所述压敏粘合层粘贴并卷绕在与形成有压敏粘合层的基底层的表面相反的表面上。

12.根据权利要求1所述的填充间隙用溶胀胶带，还包括：

背面涂层，其存在于与形成有所述压敏粘合层的基底层的表面相反的表面上。

13.根据权利要求12所述的填充间隙用溶胀胶带，其中，所述背面涂层包括选自氟类离型剂、硅类离型剂、包含硅并且具有乙烯基或丙烯酸基的离型剂，以及脂肪族类或酰胺类离型剂中的至少一种。

14.一种填充间隙的方法，所述间隙形成在第一基板和与该第一基板隔开的第二基板之间，该方法包括：

将根据权利要求1所述的溶胀胶带的压敏粘合层粘贴到所述第一基板或第二基板上；以及

使所述溶胀胶带的基底层与流体接触。

15.根据权利要求14所述的填充间隙的方法，其中，所述第一基板与第二基板中的一个为电极组件，另一个为收纳该电极组件的壳体。

16.一种电极组件，其具有权利要求1所述的胶带粘贴至其上的外围表面。

17.一种电池，包括：

权利要求16所述的电极组件；

收纳所述组件的壳体；以及

在壳体内与所述组件接触的电解液。