[发明专利]用于切割绝缘部的剥离刀片在审
| 申请号： | 201380059484.0 | 申请日： | 2013-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN104813551A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | A.K.米恩 | 申请（专利权）人： | 泰科电子公司 |
| 主分类号： | H02G1/12 | 分类号： | H02G1/12 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 吴艳 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 切割 绝缘 剥离 刀片 | ||
1.一种绝缘部剥离组件，用于将绝缘部从导体剥离，所述绝缘部剥离组件包括：
第一刀片组件，所述第一刀片组件具有第一切割刀片；
第二刀片组件，所述第二刀片组件具有第二切割刀片；
握紧构件，其被设置在所述第一刀片组件和所述第二刀片组件中的至少一个上，所述握紧构件与所述第一切割刀片和所述第二切割刀片间隔开；
其中所述第一和第二切割刀片实质上切割穿过所述绝缘部，并且所述握紧构件接合所述绝缘部以提供增大的拉力来将所切割的绝缘部从导体移除。
2.如权利要求1所述的绝缘部剥离组件，其中，所述握紧构件是刺入所述绝缘部的刀片。
3.如权利要求1所述的绝缘部剥离组件，其中，所述握紧构件具有平的表面，所述平的表面上设置有高摩擦材料。
4.如权利要求1所述的绝缘部剥离组件，其中，所述第一刀片组件是固定的，所述握紧构件被定位在所述第一刀片组件上。
5.如权利要求1所述的绝缘部剥离组件，其中，所述第二刀片组件是可移动的，所述握紧构件被定位在所述第二刀片组件上。
6.如权利要求1所述的绝缘部剥离组件，其中，第一握紧构件被定位在所述第一刀片组件上，所述第一握紧构件延伸到绝缘部接收槽内的距离小于所述第一切割刀片。
7.如权利要求6所述的绝缘部剥离组件，其中，第二握紧构件被定位在所述第二刀片组件上，所述第二握紧构件延伸到所述绝缘部接收槽内的距离小于所述第二切割刀片。
8.如权利要求7所述的绝缘部剥离组件，其中，支撑表面被设置为靠近所述第一切割刀片和所述第一握紧构件并且靠近所述第二切割刀片和所述第二握紧构件，所述支撑表面限定所述绝缘部接收槽。
9.如权利要求1所述的绝缘部剥离组件，其中，设置有多个握紧构件。
10.如权利要求7所述的绝缘部剥离组件，其中，所述第一握紧构件和第二握紧构件每个由多个倾斜表面组成，所述多个倾斜表面绕所述绝缘部接收槽的周边被周期性地间隔开。
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