[发明专利]圆角半径端铣刀有效
申请号: | 201380059324.6 | 申请日: | 2013-11-05 |
公开(公告)号: | CN104781026A | 公开(公告)日: | 2015-07-15 |
发明(设计)人: | E.布德达;A.克希纳 | 申请(专利权)人: | 伊斯卡有限公司 |
主分类号: | B23C5/10 | 分类号: | B23C5/10 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 李晨;谭祐祥 |
地址: | 以色*** | 国省代码: | 以色列;IL |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半径 铣刀 | ||
技术领域
本申请的主题涉及一种用于机加工工件的圆角半径端铣刀,并且更具体的涉及具有端切口(end gash)和融合切口(blended gash)的类型的圆角半径端铣刀。
背景技术
端铣刀类型包括球形的、方形的和圆角半径的类型,本申请的主题涉及后者的类型。
圆角半径端铣刀通常形成有端切口,并且为了防止不可接受的不连续点可形成有所谓的融合切口。
公开了融合切口的示例的端铣刀的出版物被公开在National Aerospace Standard 986(1973;片号55)以及US 2011/0217132中。
本发明的目标是提供一种新的且改进的圆角半径端铣刀。
发明内容
根据本申请的主题的第一方面,提供了一种构造成用于围绕旋转轴线(AR)旋转的圆角半径端铣刀,其包括:刀柄部分以及切削部分,该切削部分从刀柄部分延伸并且具有直径(D);所述切削部分包括:螺旋槽、切削齿、端切口表面以及融合切口,所述螺旋槽具有满足20° < H < 60°的条件的螺旋角H并且包括槽刀面表面;所述切削齿包括与槽刀面表面相邻地延伸的切削边缘,并且包括具有满足R > 0.15D的条件的圆角半径R的圆角扇部,所述圆角扇部的第一半扇部从圆角扇部的虚拟的等分线延伸至径向切点,并且所述圆角扇部的第二半扇部从所述虚拟的等分线延伸至轴向切点,所述第一和第二半扇部围绕所述虚拟的等分线对向相等的角;所述端切口表面与切削边缘和槽刀面表面相邻地延伸;所述融合切口在远离第一半扇部的方向中从位于第二半扇部中的第一末端处沿着切削边缘延伸并且使端切口表面和槽刀面表面融合。
根据本申请的主题的另一方面,提供了一种圆角半径端铣刀,其包括沿着切削边缘延伸的融合切口,所述融合切口包括位于第二半扇部中的第一末端并且在远离第一半扇区的方向中延伸以使端切口表面和槽刀面表面融合。
根据本申请的主题的另一方面,提供了一种圆角半径端铣刀,其包括沿着切削边缘延伸的融合切口,所述融合切口包括位于第二半扇部中的第一末端并且在远离第一半扇区的方向中延伸以使端切口表面和槽刀面表面融合,所述融合切口延伸至与虚拟的轴向线和第二半扇部间隔开的第二末端。
根据本申请的主题的另一方面,提供了一种构造成用于围绕旋转轴线(AR)旋转的圆角半径端铣刀,其包括:刀柄部分以及切削部分,该切削部分从刀柄部分延伸并且具有直径(D);所述切削部分包括:螺旋槽、切削齿、端切口表面以及融合切口,所述螺旋槽具有满足20° < H < 60°的条件的螺旋角H并且包括槽刀面表面;所述切削齿包括与槽刀面表面相邻地延伸的切削边缘,并且包括具有满足R > 0.15D的条件的圆角半径R的圆角扇部,所述圆角扇部的第一半扇部从圆角扇部的虚拟的等分线延伸至径向切点,并且所述圆角扇部的第二半扇部从所述虚拟的等分线延伸至轴向切点,所述第一和第二半扇部围绕所述虚拟的等分线对向相等的角;所述端切口表面与切削边缘和槽刀面表面相邻地延伸;所述融合切口在远离第一半扇部的方向中从位于第二半扇部中的第一末端处沿着切削边缘延伸并且使端切口表面和槽刀面表面融合;所述融合切口延伸至与虚拟的轴向线和第二半扇部间隔开的第二末端。
将第二末端与虚拟的轴向线和第二半扇部间隔开已被发现大大地有助于减小融合切口的尺寸。更精确地,在将第二末端与虚拟的轴向线和第二半扇部间隔开时,融合切口的第一末端可定位成更接近虚拟的轴向线。
根据本申请的主题的另一方面,提供了一种圆角半径端铣刀,其包括融合切口,该融合切口与径向切点间隔开一预定的距离。
根据本申请的主题的另一方面,提供了一种切划圆角半径端铣刀的方法,其包括在圆角半径端铣刀上设置融合切口的步骤,其从与径向切点间隔开的预定点在朝着轴向切点的方向中延伸。
应当理解是,上文所述的是概述,并且上文的任何方面还可包括下文所描述的任何特征。具体地,下文特征,不管单独地还是结合地,可适用于上文的任何方面:
A.圆角半径端铣刀可构造成用于围绕旋转轴线(AR)旋转。
B. 圆角半径端铣刀可包括刀柄部分以及切削部分,该切削部分从刀柄部分延伸并且具有直径(D)。
C.切削部分可包括螺旋槽,其具有满足20° < H < 60°的条件的螺旋角H。在一些优选的实施例中,螺旋角H满足35° ≤ H ≤ 45°的条件。
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