[发明专利]热敏头以及具备该热敏头的热敏打印机有效
申请号: | 201380059317.6 | 申请日: | 2013-11-15 |
公开(公告)号: | CN104812584A | 公开(公告)日: | 2015-07-29 |
发明(设计)人: | 元洋一;村田隆博;中川秀信;下园贵广;小林严 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | B41J2/345 | 分类号: | B41J2/345;B41J2/335 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李国华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热敏 以及 具备 打印机 | ||
技术领域
本发明涉及热敏头以及具备该热敏头的热敏打印机。
背景技术
以往,作为传真或者图像打印机等的印相设备,提出有各种热敏头。例如,已知一种热敏头,其具备:基板;在基板上排列的多个发热部;设置在基板上并与发热部电连接的电极;与电极电连接的驱动IC;以及被覆驱动IC并且与所输送的记录介质进行接触的被覆构件(例如,参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:JP特开2005-219408号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是,在上述现有的热敏头中,在记录介质顺着被覆构件被输送时,记录介质与被覆构件的摩擦较大,有不能在发热部上顺畅地输送记录介质的可能性。随之,可能在对记录介质的印相中出现模糊不清。
用于解决课题的手段
本发明的一实施方式所涉及的热敏头具备:基板;排列在该基板上的多个发热部;电极,其设置在所述基板上,并与所述发热部电连接;驱动IC,其与该电极电连接;以及被覆构件,其被覆该驱动IC,并且与所输送的记录介质接触。此外,该被覆构件具有:第1突出部,其朝向远离所述基板的方向突出;以及第2突出部,其与该第1突出部间隔开,位于该第1突出部与所述发热部之间,并朝向远离所述基板的方向突出。
本发明的一实施方式所涉及的热敏打印机具备:上述的热敏头;输送机构,其向所述发热部上输送所述记录介质;以及加压辊,其向所述发热部上按压所述记录介质。
发明效果
根据本发明,能够降低在对记录介质的印相中出现模糊不清的可能性。
附图说明
图1是表示第1实施方式所涉及的热敏头的概略构成的俯视图。
图2(a)是图1所示的I-I线剖视图,(b)是图1所示的II-II线剖视图。
图3是图2(a)所示的区域R3的放大剖视图。
图4是图1所示的III-III线剖视图。
图5是表示第1实施方式所涉及的热敏打印机的概略构成的图。
图6是第2实施方式所涉及的热敏头的立体图。
图7(a)是图6所示的热敏头的俯视图,(b)是将其一部分放大来表示的放大俯视图。
图8(a)是图6所示的IV-IV线剖视图,(b)是图6所示的V-V线剖视图,(c)是图6所示的VI-VI线剖视图。
图9是第3实施方式所涉及的热敏头的立体图。
图10是图9所示的VII-VII线剖视图。
图11是表示第4实施方式所涉及的热敏头的概略构成的俯视图。
图12是第5实施方式所涉及的热敏头的立体图。
图13(a)是图12所示的热敏头的俯视图,(b)是将其一部分放大来表示的放大俯视图。
图14(a)是图12所示的VIII-VIII线剖视图,(b)是图6所示的IX-IX线剖视图,(c)是图6所示的X-X线剖视图。
图15是表示第5实施方式所涉及的热敏头的变形例的立体图。
具体实施方式
<第1实施方式>
以下,参照图1~4来说明热敏头X1。热敏头X1具备:散热体1;配置在散热体1上的头基体3;以及与头基体3连接的挠性印刷线路板5(以下称为FPC5)。另外,在图1中,省略FPC5的图示,而用单点划线示出了配置FPC5的区域。此外,各附图中,记载了主扫描方向X、副扫描方向Y、厚度方向Z。此外,在图2、3、5、8、10、14中,记载了记录介质的输送方向S。
散热体1形成为板状,在俯视时呈长方形状。散热体1具有板状的台部1a、以及从台部1a突出的突起部1b。散热体1例如由铜、铁或铝等的金属材料形成,具有将在头基体3的发热部9产生的热中无助于印相的热进行散热的功能。此外,在台部1a的上表面,通过双面胶带或者粘接剂等(未图示)粘接有头基体3。
头基体3在俯视时形成为板状,并在头基体3的基板7上设置有构成热敏头X1的各构件。头基体3具有按照从外部供给的电信号在记录介质P(参照图3)进行印字的功能。
FPC5与头基体3电连接,是具有向头基体3供给电流以及电信号的功能的布线基板。FPC5经由导电性接合材料23与头基体3的连接电极21连接。由此,将头基体3与FPC5电连接。导电性接合材料23能够例示焊料材料或者各向异性导电膜(ACF)。
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