[发明专利]温度计和用于加工温度计的方法

权利要求书

1.一种温度计(1)，具有陶瓷功能的感应元件(2)和陶瓷外壳(3)，其中，所述感应元件(2)设置在陶瓷外壳(3)里面，使所述感应元件(2)的至少一侧面(20)具有与陶瓷外壳(3)直接且形状锁合的接触，其中，所述温度计(1)具有两个接触部件(4)，它们位于所述感应元件(2)的对置的两侧，其中，所述陶瓷外壳(3)具有带有凹下的凹穴(31)，其中，所述凹下在形状和大小方面适配于所述感应元件(2)，并且其中所述接触部件(4)在凹下的顶视图中位于所述凹下的侧面。

2.如权利要求1所述的温度计，其中，所述陶瓷外壳(3)是喷铸外壳。

3.如权利要求1或2所述的温度计，

-其中所述陶瓷外壳(3)具有开孔(30)，通过它所述陶瓷外壳(3)半侧地敞开，

-其中所述陶瓷外壳(3)具有凹穴(31)，它具有与开孔(30)对置的底面(311)，该底面具有台阶形凹下(312)，并且

-其中所述感应元件(2)至少部分沉降地设置在凹下(312)里面。

4.如权利要求3所述的温度计，

-其中所述凹下(312)具有主部位(313)和两个邻接主部位(313)的两个对置侧面的侧面袋(314)，

-并且其中所述感应元件(2)至少部分地设置在主部位(313)里面。

5.如权利要求4所述的温度计，

-其中每个接触部件(4)至少部分地设置在一个侧面袋(314)里面并且导电地与感应元件(2)连接并且

-其中所述接触部件(4)从陶瓷外壳(3)伸出来。

6.如权利要求5所述的温度计，

-其中所述感应元件(2)具有两个电极(21)并且

-所述接触部件(4)分别利用设置在侧面袋(314)里面的、焙烧的金属化膏(5)与感应元件(2)的电极(21)导电地连接。

7.如权利要求3所述的温度计，其中，所述陶瓷外壳(3)的开孔利用玻璃密封(6)封闭。

8.如权利要求1或2所述的温度计，其中，所述陶瓷功能的感应元件(2)是NTC元件或PTC元件。

9.如权利要求1或2所述的温度计，其中，所述感应元件(2)具有包括元素Y,Ca,Cr,Al,O的钙钛矿结构或包括元素Ni,Co,Mn,O的尖晶石结构。

10.如权利要求1或2所述的温度计，其中，所述陶瓷外壳(3)具有0.1mm至1mm的壁厚。

11.如权利要求1或2所述的温度计，其中，所述陶瓷外壳(3)具有氧化铝或者由其制成。

12.一种用于加工如权利要求1至11中任一项所述的温度计(1)的方法，具有下面的步骤：

-制备陶瓷的初始原料以及配有电极(21)的陶瓷功能的感应元件(2)，

-利用喷铸工艺使陶瓷初始原料成形为基体并且烧结基体成陶瓷外壳(3)，

-布置感应元件(2)在陶瓷外壳(3)里面，使感应元件(2)的至少一侧面(20)具有与陶瓷外壳(3)直接且形状锁合的接触。

13.如权利要求12所述的方法，其中，在布置感应元件(2)在陶瓷外壳(3)里面以后使接触部件(4)分别利用金属化膏(5)导电地与电极(21)连接，并且接着焙烤金属化膏。

14.如权利要求13所述的方法，其中，利用玻璃膏封闭陶瓷外壳(3)的开孔(30)，并且接着焙烤玻璃膏。