[发明专利]热界面组合物及其制备和使用方法

权利要求书

1.一种热界面材料，包括：

可适形组分；和

分散在所述可适形组分中的导热填料；

其中所述材料被提供于彼此横向间隔开的至少两个片段中以限定一个或多个间隙，所述片段中的每一个具有长度、宽度和高度；并且

其中所述至少两个片段的长度与高度和/或宽度与高度的平均长宽比在1:10和10:1之间。

2.根据权利要求1所述的热界面材料，其中所述至少两个片段的长度与高度和/或宽度与高度的平均长宽比在1:2和5:1之间。

3.根据权利要求1-2中任一项所述的热界面材料，其中所述至少两个片段的平均高度为至少0.5μm。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的热界面材料，其中所述可适形组分包括聚合物或低聚物流体或弹性体。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的热界面材料，其中所述可适形组分包括压敏粘合剂。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的热界面材料，其中所述导电填料包含金刚石、多晶金刚石、碳化硅、氧化铝、氮化硼(六方晶型或立方晶型)、碳化硼、二氧化硅、石墨、无定形碳、氮化铝、铝、氧化锌、镍、钨、银或它们的组合。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的热界面材料，其中所述导电填料以基于所述组合物的总重量计至少50重量％的量存在。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的热界面材料，其中所述材料包括基底层，并且其中所述至少两个片段从所述基底层大体沿第一方向延伸。

9.根据权利要求8所述的热界面材料，其中所述基底层沿所述第一方向的高度在1μm和1mm之间。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的热界面材料，其中空气之外的流体至少部分地填充所述间隙中的一个或多个。

11.一种制品，包括：

具有主表面的基板；

其中根据权利要求1-10中任一项所述的热界面材料设置在所述主表面上或上方。

12.根据权利要求11所述的制品，其中所述基板包括隔离衬片。

13.根据权利要求11所述的制品，其中所述基板包括发热电子部件或散热构件。

14.一种制品，包括：

包括第一防粘表面的第一隔离衬片；和

包括第二防粘表面的第二隔离衬片；

其中根据权利要求1-10中任一项所述的热界面材料设置在所述第一防粘表面和所述第二防粘表面之间。

15.一种用于制备热界面材料的方法，所述方法包括：

提供热界面材料，所述热界面材料包括可适形组分和导热颗粒；

将所述热界面材料浇铸到模具中，其中所述模具被构造用于为所述热界面材料提供图案，由此所述热界面材料提供于彼此横向间隔开的至少两个片段中以限定一个或多个间隙，所述片段中的每一个具有长度、宽度和高度，并且其中所述至少两个片段的长度与高度和/或宽度与高度的平均长宽比在1:10和10:1之间；

将所述热界面材料从模具中移除。

16.根据权利要求15所述的方法，还包括将基板施加至所述模具的步骤。

17.一种制备电子设备的方法，所述方法包括：

提供制品，所述制品包括：

包括第一防粘表面的第一隔离衬片，和

包括第二防粘表面的第二隔离衬片，

其中根据权利要求1-10中任一项所述的热界面材料设置在所述第一防粘表面和所述第二防粘表面之间；

移除所述第一隔离衬片以至少部分地暴露热界面材料；以及

将所述热界面材料施加至包括电子部件或热耗散性构件的基板。