[发明专利]具有盖结构的封装系统及其操作方法在审
| 申请号： | 201380058291.3 | 申请日： | 2013-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN104782241A | 公开（公告）日： | 2015-07-15 |
| 发明（设计）人： | A.E.瓦利乔;J.F.比尼;J-Y.李;M.N.罗森布拉特;R.M.艾米;J.L.格雷格 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 结构 封装 系统 及其 操作方法 | ||
1.一种封装系统，包括：
外壳结构；
陶瓷面板，附接到所述外壳结构；和
内部装置部件，容纳在所述外壳结构中。
2.如权利要求1所述的系统，其中所述陶瓷面板是部分凸缘面板。
3.如权利要求1所述的系统，其中所述陶瓷面板是全凸缘面板。
4.如权利要求1所述的系统，其中所述陶瓷面板的与面板第一侧相反的一侧被附接到所述外壳结构。
5.如权利要求1所述的系统，其中所述陶瓷面板的面板第一侧被附接到所述外壳结构。
6.如权利要求1所述的系统，其中所述外壳结构是非陶瓷外壳结构。
7.如权利要求1所述的系统，其中所述外壳结构是金属。
8.如权利要求1所述的系统，还包括附接到所述外壳结构的剪力面板。
9.如权利要求1所述的系统，还包括附接到所述陶瓷面板的剪力面板。
10.如权利要求1所述的系统，还包括附接在所述面板与所述外壳结构之间的能量吸收层。
11.一种封装系统的制造方法，包括：
提供外壳结构；
附接陶瓷面板到所述外壳结构；以及
在所述外壳结构中容纳内部装置部件。
12.如权利要求11所述的方法，其中附接陶瓷面板到所述外壳结构包括附接部分凸缘面板到所述外壳结构。
13.如权利要求11所述的方法，其中附接陶瓷面板到所述外壳结构包括附接全凸缘面板到所述外壳结构。
14.如权利要求11所述的方法，其中附接陶瓷面板到所述外壳结构包括附接陶瓷面板的与面板第一侧相反的一侧到所述外壳结构。
15.如权利要求11所述的方法，其中附接陶瓷面板到所述外壳结构包括附接所述陶瓷面板的面板第一侧到所述外壳结构。
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