[发明专利]玻璃陶瓷基板和使用了该基板的便携式电子设备用框体

权利要求书

1.一种玻璃陶瓷基板，具备：具有第1热膨胀系数的内层部，和具有比所述第1热膨胀系数小的第2热膨胀系数的表层部，

所述内层部含有第1玻璃基体和扁平状氧化铝粒子，

所述扁平状氧化铝粒子沿着如下方向分散于所述玻璃基体中，所述方向是扁平状氧化铝粒子各自的厚度方向相对于所述内层部的任一主面的面方向大致垂直的方向，

在所述内层部的截面中的沿着所述扁平状氧化铝粒子的厚度方向的任一截面中，所述扁平状氧化铝粒子的平均长宽比为3以上。

2.根据权利要求1所述的玻璃陶瓷基板，其中，在所述内层部的截面中，具有厚度为0.2μm以上、最大直径为8μm以下且长宽比为3～18的范围的截面的所述扁平状氧化铝粒子的合计截面积相对于所述内层部的截面的总面积为20％以上。

3.一种玻璃陶瓷基板，具备：具有第1热膨胀系数的内层部，和具有比所述第1热膨胀系数小的第2热膨胀系数的表层部，

所述内层部含有第1玻璃基体和平均长宽比为3以上的扁平状氧化铝粒子。

4.根据权利要求3所述的玻璃陶瓷基板，其中，所述扁平状氧化铝粒子的平均厚度为0.3μm以上，平均长径为8μm以下且平均长宽比为3～18。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的玻璃陶瓷基板，其中，所述表层部含有第2玻璃基体。

6.根据权利要求5所述的玻璃陶瓷基板，其中，所述表层部进一步含有无定形陶瓷粉末。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的玻璃陶瓷基板，其中，所述玻璃陶瓷基板的结晶度为25％以下，所述第1玻璃基体的结晶度为25％以下。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的玻璃陶瓷基板，其中，所述表层部的厚度为100μm以下。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的玻璃陶瓷基板，其中，构成所述第1玻璃基体的玻璃是SiO₂-B₂O₃-CaO系玻璃，该SiO₂-B₂O₃-CaO系玻璃含有Al₂O₃成分，以氧化物换算的摩尔百分数计，将除Al₂O₃以外的组成设为100％时，含有10％以上的CaO。

10.根据权利要求9所述的玻璃陶瓷基板，其中，构成所述第1玻璃基体的玻璃中，以氧化物换算的摩尔百分数计，将除Al₂O₃以外的组成设为100％时，SiO₂、B₂O₃和CaO的合计含量为75％以上。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的玻璃陶瓷基板，其中，三点弯曲强度为500MPa以上。

12.一种便携式电子设备用框体，使用了权利要求1～11中任一项所述的玻璃陶瓷基板。