[发明专利]轴向对齐的电子机架

说明书

背景技术

多种不同的电子应用需要使用多个印刷电路板组合件(PCA)。PCA共同容纳在一个或更多个机架中。机架可以是自支撑的或用机柜安装的。数据中心和其它设施通常包括多个机柜，每个机柜保持多个机架。可以在多个房间里一起提供机柜，可以针对温度和湿度来对多个房间进行环境控制。

常规机架除了其他单元还包括：底面、卡槽和风扇。具有边缘连接器的PCA通常插入机架的前开口中，并沿着将PCA导向底面的卡槽，在底面处PCA的边缘连接器与底面连接器相配合。如它的名字所指示的那样，底面通常是具有多个用于收纳插入机架的PCA的连接器的平面电路板。底面正交地定向至PCA并面对PCA(即，底面在PCA后面形成延伸的后表面)。底面通常包括大量的导电层和绝缘层，以便在与底面相连的不同PCA之间传送电子信号和功率。为了使PCA冷却，机架通常包括风扇，风扇在PCA之间推动空气。通常，在PCA之间，空气从机架前部被吸入并向上引导。然后，加热的空气通过机架顶部上的后部排气。

一些机架包括中间面而不是底面。在这些布置中，中间面必要地充当双侧底面。PCA可以从这样的机架的前部插入，来从一侧啮合中间面，并且PCA还可以从这些机架的底面插入，来从另一侧啮合中间面。如上所述，可以必要地对这种机架进行冷却，使得空气进入前部并且(现在通过两组电路板)向上引导。通过后部排出用过的空气。

发明内容

不幸的是，在常规机架中冷却PCA可能是复杂的。例如，在机架的前部引入的空气通常在通过后部排出之前必须转两个直角。通常，这种转弯会使气流减慢，需要与其它情况下所需的风扇相比更强的风扇。此外，常规机架通常需要附加的垂直空间，来提供进进气增压室(plenum)和排气增压室，来接收和排出气体和起到所需的直角转弯的作用。因此，所得到的机架通常比它们可能需要的更大。

与常规机架对比，用于容纳印刷电路板组合件(PCA)的改进技术包括：提供与PCA阵列正交定向并且边对边的底面或中间面板集合，使得在机架的一端引入的空气沿直线路线穿过PCA并穿过底面或中间面板，而没有实质上方向弯折或改变。每个底面/中间面板与多个PCA相连，来允许在PCA之间传导电信号和功率。在中间面布置中，中间面板具有两个端部，并且PCA从其两个端部与中间面板相连。因此，中间面板可以允许在中间面的每侧上的PCA之间的以及在相反面的PCA之间传导电信号和功率。

有利地，可以用更低功率的风扇来操作该布置中构建的机架，这更少的声学噪声并消耗更少的功率。通常，可以将这种机架制成比常规机架小，这是由于不需要进气或排气增压室。在一些布置中，将底面/中间面板在间隔开，并在它们之间的空间中提供风扇。底面/中间面板与风扇的有效的夹层结构充分利用了可用空间。此外，根据该布置的底面/中间面板通常与常规底面和中间面相比具有较少限制性的路线选择需要，使得它们能够与传统底面和中间面相比能够更薄和更便宜。

附图说明

如附图所示，根据本发明的特定实施例的描述，上述和其它特征和优势将显而易见，在附图中贯穿不同的视图相似的附图标记指的是相同部分。附图不必需成比例，然而重点放在对本发明的各种实施例的原理的说明上。在附图中：

图1是根据发明的实施例的示例机架的等轴视图，移除了封盖以便露出内部组件；

图2是从不同的角度的图1的示例机架的等轴视图；

图3是图1的示例机架的另一等轴视图，但是移除了机架后部的电路板组合件(PCA)，以便露出中间面连接器；

图4是图1的示例机架的又一等轴视图，但是示出了在适当位置具有封盖，并且在机架的侧面露出开口，以便插入和移除风扇托盘；

图5是图1的示例机架的又一等轴视图，其与图4类似，但是示出了通过在机架一侧的开口处插入或移除的风扇托盘；

图6是示例中间面组合件的等轴视图，包括两个紧固一起的中间面板；以及

图7是用于容纳PCA的示例过程的流程图。

具体实施方式

现在将描述发明的实施例。应该理解的，以示例的方式来提供这些实施例，来说明发明的各种特征和原理，并且这里的发明比所公开的特定示例实施例更宽泛。

一种用于容纳印刷电路板组合件(PCA)的改进技术包括：提供与PCA阵列正交定向并且边对边的底面或中间面板集合，使得在机架的一端引入的空气沿实质直线穿过PCA并穿过底面或中间面板，而没有实质上方向弯折或改变。