[发明专利]具有可光图案化的软性突出接触表面的静电夹盘有效
| 申请号: | 201380057372.1 | 申请日: | 2013-10-29 |
| 公开(公告)号: | CN104904003A | 公开(公告)日: | 2015-09-09 |
| 发明(设计)人: | 林奕宽;理查·A·库克;雅各·莱辛斯基 | 申请(专利权)人: | 恩特格林斯公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;黄灿 |
| 地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 图案 软性 突出 接触 表面 静电 | ||
1.一种静电夹盘,其包含:
表面层,其通过电极中的电压活化以形成电荷以将基板以静电方式夹持至该静电夹盘,该表面层包括包含可光图案化的聚合物的多个突出及该多个聚合物突出所黏附的电荷控制层,该多个聚合物突出延伸至在该电荷控制层的包围该多个聚合物突出的部分上方的高度以在该基板的静电夹持期间将该基板支撑于该多个聚合物突出上。
2.如权利要求1的静电夹盘,其中该可光图案化的聚合物包含在烘烤前在室温下为液体的可光图案化的聚合物。
3.如权利要求1的静电夹盘,其中该可光图案化的聚合物包含在烘烤前在室温下为固体的可光图案化的聚合物。
4.如权利要求1的静电夹盘,其中该可光图案化的聚合物包含以环氧树脂为基础的可光图案化的聚合物。
5.如权利要求1的静电夹盘,其中该可光图案化的聚合物包含以聚酰亚胺为基础的可光图案化的聚合物或以苯并环丁烯为基础的可光图案化的聚合物中的至少一个。
6.如权利要求1的静电夹盘,其中该电荷控制层包含碳化硅。
7.如权利要求1的静电夹盘,其中该电荷控制层包含类钻碳。
8.如权利要求1的静电夹盘,其中该电荷控制层包含介于每平方约108奥姆至每平方约1011奥姆之间的表面电阻率。
9.如权利要求1的静电夹盘,其中该等聚合物突出包含介于约3微米与约12微米之间的高度。
10.如权利要求1的静电夹盘,其中该等聚合物突出包含约900微米的直径。
11.如权利要求1的静电夹盘,其进一步包含气体密封环,该气体密封环包含可光图案化的聚合物。
12.如权利要求11的静电夹盘,其中该气体密封环包含以环氧树脂为基础的可光图案化的聚合物、以苯并环丁烯为基础的可光图案化的聚合物及以聚酰亚胺为基础的可光图案化的聚合物中的至少一个。
13.如权利要求1的静电夹盘,其中该多个聚合物突出包含介于约0.02μm与约0.05μm之间的表面粗糙度。
14.如权利要求1的静电夹盘,其中该可光图案化的聚合物包含具有大于约70兆帕斯卡(MPa)的拉伸强度的材料。
15.如权利要求1的静电夹盘,其中该可光图案化的聚合物包含具有小于约3.5千兆帕斯卡(GPa)的杨氏模数的材料。
16.如权利要求1的静电夹盘,其进一步包含传导路径,该传导路径覆盖该静电夹盘的气体密封环的工件接触表面的至少一部分,该传导路径包含至接地的电路径的至少一部分。
17.如权利要求16的静电夹盘,其中该传导路径包含类钻碳。
18.如权利要求16的静电夹盘,其中该可光图案化的聚合物包含在烘烤前在室温下为液体的可光图案化的聚合物,且其中该电荷控制层包含介于每平方约108奥姆至每平方约1011奥姆之间的表面电阻率。
19.一种静电夹盘,其包含:
表面层,其通过电极中的一电压活化以形成电荷以将基板以静电方式夹持至该静电夹盘,该表面层包括包含传导性聚合物的多个突出及该多个聚合物突出所黏附的电荷控制层,该多个聚合物突出延伸至在该电荷控制层的包围该多个聚合物突出的部分上方的高度以在该基板的静电夹持期间将该基板支撑于该多个聚合物突出上。
20.如权利要求19的静电夹盘,其中该传导性聚合物包含来自由以下各个组成的群的聚合物:碳奈米管与聚合物的掺合物;及掺杂有传导性奈米粒子的聚合物。
21.一种制造静电夹盘的方法,该方法包含:
经由光罩使该静电夹盘的表面上的可光图案化的聚合物曝露至光,该静电夹盘包含在该可光图案化的聚合物的至少一部分下面的电荷控制层;及
基于该表面经由该光罩至该光的曝光图案而移除该静电夹盘的该表面的区域,通过在该静电夹盘的该表面上形成多个聚合物突出,该多个聚合物突出所黏附该电荷控制层且延伸至在该电荷控制层的包围该多个聚合物突出的部分上方的高度。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于恩特格林斯公司,未经恩特格林斯公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201380057372.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具有抗等离子体保护层的基板支撑组件
- 下一篇:开关装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





