[发明专利]成膜掩膜

说明书

技术领域

本发明涉及一种成膜掩膜，尤其是涉及排除因蒸镀材料所通过的开口的边缘部而产生的蒸镀的阴影对成膜产生的影响从而能够进行厚度均匀的薄膜图案的蒸镀的成膜掩膜。

背景技术

现有的成膜掩膜由薄的开口图案形成层、比较厚的支承层、以及将该开口图案形成层与支承层接合的接合层所构成的3层金属层而形成，蚀刻开口图案形成层、支承层以及接合层，形成贯通上述各层的贯通开口(例如，参照专利文献1)。

在这种情况下，使用各自的抗蚀剂图案来蚀刻开口图案形成层与支承层，在开口图案形成层设置有宽度最小的开口图案，在支承层设置有宽度比开口图案大的贯通孔。

专利文献1：日本特开2004-183024号公报

然而，在这种现有的成膜掩膜中，开口图案不考虑由支承层的厚度和蒸镀材料相对于掩膜面的最大入射角度所决定的蒸镀的阴影对成膜产生的影响而形成于贯通孔内，因此在形成开口图案以及贯通孔的各抗蚀剂图案的对准偏移的情况下，开口图案的一部分覆盖于上述蒸镀的阴影的部分，而可能无法在基板上形成膜厚均匀的薄膜图案。

发明内容

因此，本发明应对这种问题点，而目的在于提供一种成膜掩膜，其排除因蒸镀材料所通过的开口的边缘部而产生的蒸镀的阴影对成膜产生的影响，而能够进行厚度均匀的薄膜图案的蒸镀。

为了实现上述目的，第1发明的成膜掩膜用于使蒸镀材料覆盖于基板上而形成薄膜图案，在上述成膜掩膜中，具备：薄板状的磁性金属部件，其在与上述薄膜图案相对应的位置设置有形状尺寸比该薄膜图案大的贯通孔；和树脂制的薄膜，其与上述磁性金属部件的一个面紧贴而设置，且在上述贯通孔内在与上述薄膜图案相对应的位置形成有形状尺寸与该薄膜图案相同的开口图案，且可见光可透过该薄膜，上述开口图案设置于开口图案形成区域内，该开口图案形成区域在上述贯通孔内由上述磁性金属部件的厚度与上述蒸镀材料相对于上述薄膜面的最大入射角度所决定的蒸镀的阴影的区域所包围。

另外，第2发明的成膜掩膜用于使蒸镀材料覆盖于基板上而以恒定的排列间距排列形成多个薄膜图案，在上述成膜掩膜中，具备：薄板状的磁性金属部件，其设置有以与上述薄膜图案相同的排列间距排列且形状尺寸比该薄膜图案大的贯通孔；和树脂制的薄膜，其与上述磁性金属部件的一个面紧贴而设置，且在上述贯通孔内在与上述薄膜图案相对应的位置形成有形状尺寸与该薄膜图案相同的开口图案，且可见光可透过该薄膜，上述开口图案设置于开口图案形成区域内，该开口图案形成区域在上述贯通孔内由上述磁性金属部件的厚度与上述蒸镀材料相对于上述薄膜面的最大入射角度所决定的蒸镀的阴影的区域所包围。

在该情况下，优选，上述开口图案形成区域的在与上述贯通孔的排列方向相同的方向的宽度，至少等于将上述开口图案的在与上述贯通孔的排列方向相同的方向的宽度加上上述开口图案的在相同方向的位置偏移允许值的2倍值所得的值。

更加优选，上述贯通孔的排列方向的宽度，等于将上述开口图案形成区域的在与上述贯通孔的排列方向相同的方向的宽度加上上述蒸镀的阴影的区域的在与上述贯通孔的排列方向相同的方向的宽度的2倍值所得的值。

上述磁性金属部件可以为镍、镍合金、殷钢或者殷钢合金。

另外，上述薄膜可以为聚酰亚胺。

并且，优选，将设置有内含上述贯通孔的大小的开口的框状的框架的一端面、与上述磁性金属部件的一个面的周边区域接合而进行设置。

根据本发明，能够排除因磁性金属部件的贯通孔的边缘部而产生的蒸镀的阴影对成膜产生的影响，来进行厚度均匀的薄膜图案的蒸镀。因此，例如当通过蒸镀形成机EL显示面板的有机EL层时，能够形成膜厚均匀的有机EL层，能够得到在显示面板的整个面均匀的发光特性。

附图说明

图1是表示本发明所涉及的成膜掩膜的实施方式的立体图。

图2是表示放大图1的一部分剖面并且将上下反转的A向视图。

图3是对本发明所涉及的成膜掩膜的制造进行说明的工序图，是表示直到开口图案形成前的工序的剖视图。

图4是对上述开口图案的形成工序进行说明的剖视图，表示本发明的成膜掩膜的磁性金属部件与设置有开口图案的形成目标的基准基板的无对准偏移的情况。

图5是对上述开口图案的形成工序进行说明的剖视图，表示本发明的成膜掩膜的磁性金属部件与设置有开口图案的形成目标的基准基板的对准偏移在允许范围内产生的情况。

具体实施方式