[发明专利]用于安装芯片的印刷电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及制造用于安装芯片的印刷电路板的方法。

本申请要求于2012年10月30日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2012-0121205号，其全部内容通过引用并入本文。

背景技术

随着根据电子工业的发展实现了电子部件的小型化和高功能化，对印刷电路板的小型化和高密度的需求一直稳步增加。根据轻型、薄型、短型且小型电子产品的发展趋势，也已对印刷电路板进行微图案化、小型化以及封装。使用诸如贴片机的设备将包括诸如IC的有源器件和诸如冷凝器、电阻器等无源器件的芯片安装在用于封装的传统印刷电路板的表面上。

然而，在过去，安装在印刷电路的表面上的芯片的数量以一定数量增加，因而，根据印刷电路板的表面减小安装有芯片的区域。相应地，出现了如下问题：印刷电路板受限于安装至印刷电路板的表面的芯片的安装空间。相应地，用于将芯片装配到印刷电路板中的嵌入处理近来已被开发并已广泛使用。

图1和图2是示出根据现有技术的用于安装芯片的印刷电路板的横截面图。

参照图1，用于安装芯片的印刷电路板被配置成使得：通过在环氧基树脂的芯层10的两个表面上形成铜来形成电路图案层20；以及形成芯片安装腔，该芯片安装腔穿过芯层10和电路图案层20。当将芯片30安装至芯片安装腔时，在芯层10的一个表面上形成绝缘材料层40和第二电路图案层50。

然而，当与印刷电路板的体积相比嵌入用于安装芯片的印刷电路板中的芯片所占体积增大时，出现如下问题：由于应当在芯片安装腔的内部中填充树脂材料，因此总体积增大。

此外，如图2所示，在用于安装芯片的印刷电路板中，在芯层10的一个表面上形成的绝缘材料层40根据其位置A、B而产生厚度差，其中‘A’是其中芯片30安装至芯片安装腔的区域，而‘B’是其中绝缘材料层40与电路图案层20直接接触的区域。即使在芯片30安装至芯片安装腔之后，也会在芯片安装腔中留下小空间10a。相应地，在形成绝缘材料层40之后绝缘材料层40硬化(200)以前，不会根据区域A、B而产生厚度差，但是在绝缘材料层40硬化(220)之后，根据区域A、B产生厚度差。

原因是因为：当通过高温和高压在芯层10的一个表面上形成绝缘材料层40时产生了总体积减小的现象，并且绝缘材料层40的树脂分子彼此聚集。当产生绝缘材料层40的厚度差时，由于应力的产生而产生翘曲问题。

发明内容

技术问题

本发明的一个方面提供了一种用于安装芯片的印刷电路板以及一种制造该印刷电路板的方法，该印刷电路板被配置成使得：在芯层上形成第一绝缘材料层；以及在芯层的一个表面上形成种类与第一绝缘材料层的种类不同的第二材料层，使得防止第二绝缘材料层不均匀地形成在芯层的表面上，从而将翘曲的产生减到最少。

本发明的另一方面提供了一种用于安装芯片的印刷电路板以及一种制造该印刷电路板的方法，该印刷电路板被配置成使得：在芯层的一个表面上对仅由不具有玻璃纤维织物(glass fabric)的树脂构成的第一绝缘材料层进行热压，使得在芯层上形成的第二材料层可以均匀地形成在芯层的表面上。

本发明的又一方面提供了一种用于安装芯片的印刷电路板以及一种制造印刷电路板的方法，该印刷电路板被配置成使得：预先在芯层的一个表面上形成第一绝缘材料层，使得第一绝缘材料层填充在芯层中在芯片与芯片安装腔之间形成的空间中，由此，在形成有芯片安装腔的区域中的从第二绝缘材料层到芯层的另一表面的厚度和在未形成芯片安装腔的区域中的从第二绝缘材料层到芯层的另一表面的厚度被形成为彼此基本相同。

本发明的再一方面提供了一种用于安装芯片的印刷电路板以及一种制造该印刷电路板的方法，该印刷电路板被配置成使得：预先在芯层的一个表面上形成第一绝缘材料层，使得第一绝缘材料层填充在芯层中的通孔的内部区域和芯片安装腔的内部区域中，从而使得能够保持芯片安装腔的形状和通孔的形状。

针对问题的解决方案

根据本发明的一个方面，提供了一种制造用于安装芯片的印刷电路板的方法，该方法包括：在芯层中设置芯片安装腔；将芯片安装至芯片安装腔；在芯层的一个表面上形成第一绝缘材料层，以填充在芯片与芯片安装腔之间形成的空间；以及在芯层的一个表面上形成种类与第一绝缘材料层的种类不同的第二材料层。