[发明专利]新型含有环氧基的硅氧烷化合物无效

专利信息
申请号: 201380056860.0 申请日: 2013-10-30
公开(公告)号: CN104768958A 公开(公告)日: 2015-07-08
发明(设计)人: 森田惠介;须永友康 申请(专利权)人: 迪睿合电子材料有限公司
主分类号: C07F7/18 分类号: C07F7/18;C07B61/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 张桂霞;刘力
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 新型 含有 环氧基 硅氧烷 化合物
【说明书】:

技术领域

本发明涉及作为为了将发光元件各向异性导电连接于配线板上而使用的各向异性导电粘接剂的粘接成分有用的新型含有环氧基的硅氧烷化合物。

背景技术

近年来,通过使用各向异性导电糊剂或各向异性导电薄膜将发光二极管(LED)元件安装于基板上而制备发光装置,但在使发光装置工作的情况下,安装所使用的各向异性导电糊剂或各向异性导电薄膜中的绝缘性粘接成分因热或光而变色,有LED元件的出射光会随着这种变色而发生颜色变化的问题。

因此,提出了使用提供耐热性、耐光性优异的固化物的含有环氧基的有机硅化合物作为构成各向异性导电糊剂或各向异性导电薄膜中的绝缘性树脂成分的固化性化合物(专利文献1)。这样的含有环氧基的有机硅化合物在氢化(酰氧基)硅烷的存在下通过铂类催化剂使具有脂族不饱和基和含有环氧基的有机基的有机化合物与具有氢化甲硅烷基的有机硅化合物进行氢化硅烷化反应而得到。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2003-327659号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

但是,在将专利文献1的实施例中具体地公开的含有环氧基的有机硅化合物用作构成各向异性导电糊剂或各向异性导电薄膜中的绝缘性树脂成分的固化性化合物的情况下,对于晶片剪切强度或色差,有不能说固化物的耐热光性或耐热性令人满意的问题。

本发明的目的在于:解决以上现有的技术问题,提供一种作为构成在使用各向异性导电粘接剂将发光二极管(LED)元件等发光元件倒装安装于配线板上以制备发光装置时,不仅难以因热或光而变色而且在实际使用方面显示足够的晶片剪切强度的各向异性导电粘接剂的绝缘性树脂成分的固化性化合物有用的新型硅氧烷化合物。

用于解决课题的手段

本发明人等发现:通过使用具有特定结构的新型含有环氧基的硅氧烷化合物、更具体而言使用四(二缩水甘油基异氰尿酸改性甲硅烷氧基)硅烷作为构成各向异性导电粘接剂的绝缘性树脂成分的固化性化合物,可防止各向异性导电粘接剂因热或光而变色,而且在实际使用方面显示足够的晶片剪切强度。于是,基于这些见解从而完成了本发明。

即,本发明提供一种以式(1)表示的新型含有环氧基的硅氧烷化合物。

在式(1)中,取代基R独立地为烷基或苯基。连接基A独立地为2价的烃基。取代基R1和R2独立地为含有环氧基的有机基、烷基或芳基,但R1和R2中的至少一个、优选两个为含有环氧基的有机基。

发明效果

本发明的新型含有环氧基的硅氧烷化合物具有相对于中心的硅原子键合4个亚甲硅氧基,而且在各个亚甲硅氧基的末端键合以含有环氧基的有机基取代的异氰尿酸基烷基(イソシアヌリルアルキル基)的结构。因此,在将含有该含有环氧基的硅氧烷化合物作为固化成分的各向异性导电粘接剂应用于LED装置等发光装置的情况下,可防止各向异性导电粘接剂因热或光而变色,而且在实际使用方面可实现足够的晶片剪切强度。

附图说明

[图1] 图1为在实施例1中制备的式(1a)的含有环氧基的硅氧烷化合物的FT-IR测定图;

[图2] 图2为在实施例1中制备的式(1a)的含有环氧基的硅氧烷化合物的1H-NMR测定图。

具体实施方式

本发明的含有环氧基的硅氧烷化合物为具有以式(1)表示的结构的新型化合物,如以下说明那样定义取代基R、连接基A、取代基R1、R2。

<取代基R>

在式(1)中,R独立地为烷基或苯基。从难以变色的观点出发优选烷基。作为烷基,从保持粘接功能的观点出发优选碳原子数为1~6的烷基(例如甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、庚基、异庚基、己基),其中,优选碳原子数为1~3的低级烷基(例如甲基、乙基、丙基、异丙基)。特别是从相对于热·光的耐变色性的观点出发优选甲基。

<连接基A>

A独立地为2价的烃基(例如碳原子数为2以上的亚烷基、亚芳基、亚芳烷基),但从难以变色的观点出发优选碳原子数为2以上的亚烷基。

作为碳原子数为2以上的亚烷基,例如优选碳原子数为6以下的亚烷基,具体而言可列举出二亚甲基、三亚甲基、四亚甲基、五亚甲基、六亚甲基。在这些亚烷基上可键合甲基等烷基。

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