[发明专利]导热性粘合片及其制造方法

权利要求书

1.一种导热性粘合片，其特征在于，具备丙烯酸系粘合剂层，其中，

所述丙烯酸系粘合剂层含有平均粒径不同的3种以上导热性粒子，

混合所述3种以上导热性粒子时的空间率为72％以下，

所述3种以上导热性粒子相对于所述丙烯酸系粘合剂层的含有比例为55体积％以上且75体积％以下。

2.如权利要求1所述的导热性粘合片，其特征在于，

所述3种以上导热性粒子中的至少1种导热性粒子由金属氧化物或金属氮化物构成，除此以外的导热性粒子由金属氢氧化物构成。

3.如权利要求2所述的导热性粘合片，其特征在于，

相对于所述丙烯酸系粘合剂层，所述由金属氧化物或金属氮化物构成的导热性粒子的含有比例为5体积％以上且25体积％以下。

4.如权利要求1所述的导热性粒子，其特征在于，

所述3种以上导热性粒子含有平均粒径小于3μm的第1导热性粒子、平均粒径为3μm以上且小于70μm的第2导热性粒子、及平均粒径为70μm以上的第3导热性粒子。

5.如权利要求1所述的导热性粒子，其特征在于，

所述3种以上导热性粒子含有平均粒径小于3μm的第1导热性粒子、平均粒径为3μm以上且小于70μm的第2导热性粒子、及平均粒径为3μm以上且小于70μm并且呈鳞片状的第4导热性粒子。

6.如权利要求1所述的导热性粘合片，其特征在于，

所述丙烯酸系粘合剂层含有丙烯酸系聚合物，所述丙烯酸系聚合物通过将以(甲基)丙烯酸烷基酯为主成分、且含有5质量％以上的含极性基团单体的单体成分聚合而得到。

7.如权利要求6所述的导热性粘合片，其特征在于，

所述单体成分实质上不含具有羧基的单体。

8.如权利要求6所述的导热性粘合片，其特征在于，

所述含极性基团单体含有含氮单体和/或含羟基单体。

9.如权利要求1所述的导热性粘合片，其特征在于，

在C型硬度试验中，使C型硬度计的加压面密合经30秒后进行测定时，所述导热性粘合片的硬度为80以下。

10.如权利要求1所述的导热性粘合片，其特征在于，

所述导热性粘合片的厚度方向上的导热率为1.7W/m·K以上。

11.如权利要求1所述的导热性粘合片，其特征在于，

所述导热性粘合片在UL94阻燃性试验中满足V-0标准。

12.一种导热性粘合片的制造方法，其特征在于，为具备丙烯酸系粘合剂层的导热性粘合片的制造方法，所述制造方法具备：

在以(甲基)丙烯酸烷基酯为主成分的单体成分中混合平均粒径不同的3种以上导热性粒子，得到粘合剂原料的工序；及

使所述粘合剂原料反应，得到所述丙烯酸系粘合剂层的工序，

混合所述3种以上导热性粒子时的空间率为72％以下，

所述3种以上导热性粒子相对于所述丙烯酸系粘合剂层的含有比例为55体积％以上且75体积％以下。