[发明专利]电子控制装置有效
| 申请号: | 201380056380.4 | 申请日: | 2013-10-25 |
| 公开(公告)号: | CN104756620A | 公开(公告)日: | 2015-07-01 |
| 发明(设计)人: | 若菜芳规;鸭志田胜;龟代康朗;服部隆;五十岚壮志 | 申请(专利权)人: | 日立汽车系统株式会社 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K5/00;H05K7/14 |
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 张敬强;严星铁 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子 控制 装置 | ||
1.一种电子控制装置,其为在通过分隔壁一体地具有用于对外部的对象侧连接器进行电连接的连接器用开口部的壳体内搭载有安装了电子元器件的电路基板,并且该电路基板插入设于该分隔壁的插入孔中而在该连接器用开口部内使一部分露出的构造,
上述电子控制装置的特征在于,
上述壳体内具备与上述电路基板的规定部位结合而保持该电路基板的具有弹性力的金属部件。
2.根据权利要求1所述的电子控制装置,其特征在于,
用于使上述金属部件与上述电路基板结合而卡定的部位设于该金属部件或该电路基板的任一方。
3.根据权利要求1所述的电子控制装置,其特征在于,
上述金属部件在上述电路基板的一个侧面通过两个部位以上来保持该电路基板,并且通过一个部位以上而被上述壳体侧保持。
4.根据权利要求1所述的电子控制装置,其特征在于,
上述金属部件使由上述电子元器件产生并传导至上述上述电路基板的热或由该电子元器件产生的热向上述壳体传导而向外部散热。
5.根据权利要求1所述的电子控制装置,其特征在于,
上述金属部件在靠近与上述电路基板侧接触的部分的部位设有切口。
6.根据权利要求1所述的电子控制装置,其特征在于,
上述壳体的侧面方向的壁面局部开口而供散热用的凸状的外部金属部件装设,上述外部金属部件在向上述开口装设的状态下顶部与上述金属部件接触,并且在台阶部与上述开口周边的壁部之间夹装密封用填充部件。
7.根据权利要求1所述的电子控制装置,其特征在于,
上述壳体具备:一体地具有上述连接器用开口部及上述分隔壁并且与该分隔壁对置的端部侧开口的壳体基座;以及相对于上述壳体基座的上述端部侧的开口装设的壳体盖,使安装上述电子元器件并结合了上述金属部件的状态的上述电路基板在上述壳体基座内滑动,而将该电路基板的端部插入到上述分隔壁的上述插入孔中,并在该连接器用开口部内使该电路基板的一部分露出之后,相对于该壳体基座装设固定上述壳体盖而进行装配。
8.根据权利要求7所述的电子控制装置,其特征在于,
上述金属部件具有为了在上述壳体基座内通过滑动进行插入时在上述电路基板的两个侧面的各不相同的位置进行接触来防止位置偏移而折弯的位置偏移防止用弯曲部。
9.根据权利要求7所述的电子控制装置,其特征在于,
上述金属部件具有在上述壳体基座内通过滑动进行插入时与上述电路基板上的上述电子元器件的安装部位所对应的位置或该电子元器件接触并且通过局部切割而设置的散热用片。
10.根据权利要求7所述的电子控制装置,其特征在于,
上述壳体基座及上述壳体盖为树脂制。
11.根据权利要求7所述的电子控制装置,其特征在于,
上述壳体盖为金属制。
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