[发明专利]在电极制备中的包含Ag纳米颗粒和球形Ag微米颗粒的导电浆料

权利要求书

1.包含以下浆料组分的浆料：

a.Ag颗粒，

b.聚合物体系；

其中Ag颗粒具有颗粒直径的多峰分布，其具有至少一个在1nm至小于1μm范围内的第一最大值和至少一个在1μm至小于1mm范围内的另一最大值；

其中第一与另一最大值之间的差为至少0.3μm；

其中至少50重量％的直径为1μm至1mm的Ag颗粒为球形，

其中所述浆料包含基于浆料的总重量不多于0.1重量％的玻璃。

2.根据权利要求1的浆料，其中Ag颗粒具有双峰直径分布。

3.根据权利要求1或2的浆料，其中Ag颗粒直径分布具有至少一个在100至800nm范围内的最大值。

4.根据权利要求1或2的浆料，其中Ag颗粒直径分布具有至少一个在1至10μm范围内的最大值。

5.根据权利要求3的浆料，其中Ag直径分布具有至少一个在1至10μm范围内的最大值。

6.根据权利要求1、2和5中任一项的浆料，其中聚合物体系为热固性体系。

7.根据权利要求6的浆料，其中热固性体系包含具有至少2个不饱和基团的交联化合物。

8.根据权利要求7的浆料，其中交联化合物基于丙烯酸酯。

9.根据权利要求7的浆料，其中交联化合物基于脂肪酸或其衍生物。

10.根据权利要求8或9的浆料，其中交联化合物以基于浆料的总重量为1至10重量％存在。

11.根据权利要求6的浆料，其中热固性体系包含自由基生成剂。

12.根据权利要求7-9中任一项的浆料，其中热固性体系包含自由基生成剂。

13.根据权利要求11的浆料，其中自由基生成剂包含过氧化物结构部分。

14.根据权利要求12的浆料，其中自由基生成剂包含过氧化物结构部分。

15.根据权利要求6的浆料，其中热固性体系包含单不饱和化合物。

16.根据权利要求7-9、11、13、14中任一项的浆料，其中热固性体系包含单不饱和化合物。

17.根据权利要求1、2和5中任一项的浆料，其中聚合物体系为热塑性聚合物体系，其中热塑性聚合物体系包含热塑性聚合物。

18.根据权利要求17的浆料，其中热塑性聚合物显示出以下参数中的至少一个：

a.-120至110℃的玻璃化转变温度；

b.比玻璃化转变温度高至少5℃的熔融温度；或

c.10,000至150,000g/mol的数均分子量。

19.根据权利要求17的浆料，其中热塑性聚合物以基于热塑性聚合物体系的总重量为5至45重量％的量存在于热塑性聚合物体系中。

20.根据权利要求18的浆料，其中热塑性聚合物以基于热塑性聚合物体系的总重量为5至45重量％的量存在于热塑性聚合物体系中。

21.根据权利要求18-20中任一项的浆料，其中热塑性聚合物选自由聚酯、丙烯酸酯聚合物、苯氧基聚合物组成的组。

22.根据权利要求21的浆料，其中聚酯包含聚酯骨架。