[发明专利]用于为沉积物中出现的包合物确定最小孔隙率的方法和系统

权利要求书

1.一种确定是否存在出现包合物的条件的方法，所述方法包括：

至少部分基于温度达到包合物的三相平衡温度的深度来确定包合物稳定区的厚度；

针对所述包合物稳定区的深度范围计算温度和三相平衡温度；

确定所述深度范围中每个深度处的最小孔尺寸，所述最小孔尺寸允许包合物的预定饱和度水平并且至少部分基于所述温度和三相平衡温度；以及

将每个深度处的最小孔尺寸转换成最小孔隙率。

2.根据权利要求1所述的方法，其中至少部分基于海底处的地温梯度和观测的温度确定所述温度。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述三相平衡温度至少部分基于海底的深度、静液压梯度、和海水盐度。

4.根据权利要求2所述的方法，还包括获得在考虑可能出现包合物的位置附近的观测温度。

5.根据权利要求1所述的方法，其中确定包合物稳定区的厚度至少部分基于要被检测的包合物。

6.根据权利要求1所述的方法，还包括确定所述包合物稳定区中地下沉积物中预期的最大孔尺寸。

7.根据权利要求6所述的方法，还包括基于所述最大孔尺寸确定孔隙率。

8.根据权利要求7所述的方法，还包括将所述最小孔隙率与所述孔隙率比较。

9.根据权利要求6所述的方法，其中从用于从不同尺寸的球形微粒的随机分布中检测最大孔尺寸的模拟导出的模型确定所述最大孔尺寸。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述模拟中的每个模拟包括：

通过直到每个微粒接触一个或多个相邻微粒，在多个随机选择的微粒位置中的每个微粒位置处建模微粒的生长，来在每个随机选择的微粒位置处形成微粒；以及

在每个未被微粒占据的点处，内切一个球并且确定所述球的尺寸；以及

从每个未被占据的点处内切的球确定球的最大尺寸，由此在体积内定位最大孔尺寸位置。

11.根据权利要求10所述的方法，其中使用具有多个不同中值微粒尺寸的微粒来执行所述模拟。

12.根据权利要求10所述的方法，其中所述球的最大尺寸对应于最大孔尺寸。

13.根据权利要求10所述的方法，其中所述孔隙率基于与所述模拟关联的中值微粒尺寸。

14.根据权利要求6所述的方法，其中确定最大孔尺寸包括基于被地下沉积物反射的声波的衰减来估计孔尺寸。

15.根据权利要求1所述的方法，还包括将最小孔隙率与从最大孔尺寸中获得的孔隙率比较，所述最大孔尺寸从所述包合物稳定区中获得的样本的物理测量结果确定。

16.根据权利要求1所述的方法，还包括将最小孔隙率与从最大孔尺寸中获得的孔隙率比较，所述最大孔尺寸经验性地基于所述包合物稳定区的可观测的特性与孔尺寸之间的经验性关系确定。

17.根据权利要求1所述的方法，还包括针对包合物的多个不同预定饱和度水平的每个预定饱和度水平，确定所述深度范围中每个深度处的最小孔尺寸。

18.根据权利要求1所述的方法，其中确定允许包合物的预定饱和度水平的所述深度范围中的深度处的最小孔尺寸，至少部分依赖于所述深度处的三相平衡温度、几何因子、固液界面的界面能、固相的包合物的体积密度、固相包合物的熔化潜热、和孔半径。

19.一种用于确定是否存在出现包合物的条件的计算机化的系统，所述系统包括：

孔隙率确定组件，所述孔隙率确定组件被配置成建立包合物稳定区的深度范围中的多个深度处的孔隙率，其中要针对所述包合物稳定区确定可能出现包合物；

被配置成确定是否存在出现包合物的条件的计算系统，所述计算系统被配置成执行程序指令，当所述程序指令执行时，使得所述计算系统：

至少部分基于温度达到包合物的三相平衡温度的深度来确定包合物稳定区的厚度；

针对所述包合物稳定区的所述多个深度计算温度和三相平衡温度；

确定所述深度范围中所述多个深度的每个深度处的最小孔尺寸，所述最小孔尺寸允许包合物的预定饱和度水平并且至少部分基于所述温度和三相平衡温度；以及

将所述多个深度的每个深度处的最小孔尺寸转换成最小孔隙率。