[发明专利]用于制造具有冷却体的LED模块的方法

权利要求书

1.一种用于制造LED模块(1-3)的方法，其中，借助激光焊接制造机械连接(5.1-5.8)，以用于制造或改善在冷却体(1)和承载了至少一个LED(3)的电路板(2)之间的热耦合。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，在通过激光焊接熔化的区域(5.1-5.8)中，所述冷却体(1)的材料部分和所述电路板(2)的材料部分相互熔合。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，相互熔合的所述材料部分是金属的。

4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述电路板(2)是金属芯电路板。

5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述冷却体(1)是金属的或者具有至少一个金属芯。

6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述电路板(2)与基板(3)直接热耦合并且承载所述基板，在所述基板上沉积了至少一个LED的有效层。

7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述激光束(4)从LED侧出发对准所述电路板(2)指向到所述电路板(2)的没有LED的区域中。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述激光束(4)指向所述电路板(2)的相对于所述电路板(2)的相邻区域变薄的部位(6)。

9.根据权利要求7所述的方法，其中，所述激光束(4)指向所述电路板(2)的边缘。

10.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其中，所述激光束(4)从所述冷却体(1)的与所述电路板(2)的LED侧反向的一侧出发指向所述冷却体(1)。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述激光束(4)指向所述冷却体(1)的相对于所述冷却体(1)的相邻区域变薄的部位(8)。

12.根据权利要求10所述的方法，其中，所述激光束指向所述冷却体(1)的边缘。

13.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，在激光焊接之前，在所述电路板(2)和所述冷却体(1)之间设置了薄的、平坦的在形状上适配的接触材料，特别是粘合剂或导热材料。

14.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述电路板(2)和冷却体(1)附加地利用至少一个销钉固定元件机械地连接，特别是利用螺栓(10)、铆钉(10)或者卡锁式或夹式固定销钉(10)来机械连接。

15.一种通过根据前述权利要求中任一项所述的方法制造的LED模块(1-3)，具有冷却体(1)和承载了LED(3)的电路板(2)，所述冷却体和所述电路板通过激光焊接连接(5.1-5.8)相连并且彼此热耦合。