[发明专利]用于粘结基底的设备和方法在审

专利信息
申请号: 201380055520.6 申请日: 2013-10-21
公开(公告)号: CN104797225A 公开(公告)日: 2015-07-22
发明(设计)人: D·C·欧德维;J·M·弗兰克;G·X·黄;U·施奈德;M·D·龙 申请(专利权)人: 宝洁公司
主分类号: A61F13/496 分类号: A61F13/496;A61F13/15
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 茅翊忞
地址: 美国俄*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 用于 粘结 基底 设备 方法
【权利要求书】:

1.一种用于形成接缝的方法,所述方法包括以下步骤:

围绕旋转轴线(374)旋转转筒(364),所述转筒(364)包括流体喷嘴(378)和压制构件(380),所述压制构件(380)具有外表面(425);

围绕旋转轴线(372)邻近所述转筒(364)旋转砧辊(368),所述砧辊(368)具有柔顺外圆周表面(370),所述砧辊(368)和所述转筒(364)在它们之间形成辊隙(332);

在纵向(MD)上将第一基底层(407)推进到所述转筒(364)上,所述第一基底层(407)具有内表面和外表面,其中所述第一基底层(407)的外表面邻近所述转筒(364);

在所述纵向(MD)上推进第二基底层(409),所述第二基底层(409)具有内表面和外表面,其中所述第一基底层(407)位于所述第二基底层(409)和所述转筒(364)之间,其中所述第一基底层和第二基底层(407,409)具有合并的未压缩厚度(C);

围绕所述转筒(364)的一部分包裹所述第一基底层和第二基底层(407,409);

将流体加热至足以至少部分地熔融所述第一基底层和第二基底层(407,409)的温度;

相对于所述转筒(364)的旋转轴线(374)径向向外移动所述流体喷嘴(378);

将所述受热流体的射流引导到所述第一基底层和第二基底层(407,409)上;

部分地熔融所述第一基底层和第二基底层(407,409);

相对于所述转筒(364)的旋转轴线(374)径向向内回缩所述流体喷嘴(378);

相对于所述转筒(364)的旋转轴线(374)径向向外移位所述压制构件(380);

推进所述第一基底层和第二基底层(407,409)穿过所述辊隙(332);以及

在所述压制构件(380)和所述砧辊(368)之间压缩所述第一基底层和第二基底层(407,409)以及使所述砧辊(368)的柔顺外圆周表面(370)变形。

2.根据权利要求1所述的方法,其中所述砧辊(368)以所述第一基底层和第二基底层(407,409)的合并的未压缩厚度(C)的至少约25%的径向厚度变形。

3.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中所述砧辊(368)以所述第一基底层和第二基底层(407,409)的合并的未压缩厚度(C)的至少约50%的径向厚度变形。

4.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中所述砧辊(368)包括套筒(343),其中所述套筒(343)形成所述砧辊(368)的外圆周表面(370)。

5.根据权利要求4所述的方法,其中所述砧辊(368)的柔顺外圆周表面(370)具有约20至约100的肖氏硬度A计示硬度。

6.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中所述转筒(364)包括外圆周表面(376)和位于所述外圆周表面(376)中的转筒孔(366),并且其中所述流体喷嘴(378)和压制构件(380)从所述外圆周表面(376)中的孔(366)径向向内定位。

7.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中所述压制构件(380)在所述砧辊(368)之间以约1×105牛顿/平方米至约1×108牛顿/平方米的压力压缩所述第一基底层和第二基底层(407,409)。

8.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中所述压制构件(380)包括多个突出部(423),所述突出部(423)具有外表面(425),其中在所述压制构件(380)和所述砧辊(368)之间压缩所述第一基底层和第二基底层(407,409)的所述步骤包括在所述压制构件(380)的突出部(423)和所述砧辊(368)之间压缩所述第一基底层和第二基底层(407,409)。

9.根据前述权利要求中任一项所述的方法,还包括利用刀辊(338)将所述第一基底层和第二基底层(407,409)切割成单个制品(100)的步骤。

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