[发明专利]具有数据存储和通信装置的胶囊组件在审

专利信息
申请号: 201380054857.5 申请日: 2013-08-08
公开(公告)号: CN104781162A 公开(公告)日: 2015-07-15
发明(设计)人: C·雅里施 申请(专利权)人: 雀巢产品技术援助有限公司
主分类号: B65D85/804 分类号: B65D85/804;G06K19/077
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 秘凤华;吴鹏
地址: 瑞士*** 国省代码: 瑞士;CH
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摘要:
搜索关键词: 具有 数据 存储 通信 装置 胶囊 组件
【说明书】:

技术领域

发明涉及容纳用于制备饮料的配料的胶囊的领域,该胶囊适于与具有冲煮室的饮料制备机协作,所述冲煮室可以打开和关闭以便将胶囊插入室中和/或从该室中移除用过的胶囊。更特别地,本发明涉及一种具有数据存储和通信装置的胶囊,其提供了方便的和可调整的解决方案来存储信息和将信息传递至外部设备。

为了本说明书的目的,“饮料”意为包括任何人类可消费的液体物质,例如咖啡、茶、热或冷巧克力、牛奶、汤、婴儿食品等。“胶囊”意为包括在任何适当材料(例如塑料、铝、可回收的和/或可生物降解的材料以及这些的组合)构成的封闭包装件内的任何预先分份的饮料配料或多种配料的组合(下文称作“配料”),所述包装件包括容纳配料的软质易理包或刚性料筒。

背景技术

某些饮料制备机使用容纳待提取或待溶解的配料的胶囊和/或储存在机器中且自动定量供给的配料或者在制备饮料时添加的配料。一些饮料机具有填充装置,该填充装置包括用于液体(通常是水)的泵,该泵泵送来自水源的液体,所述液体是冷的或者实际上经过例如为热块(thermoblock)等的加热装置加热。

特别在咖啡制备领域中,已广泛地发展了这样的机器:其中,容纳饮料配料的胶囊被插入冲煮装置中。所述冲煮装置围绕胶囊紧密封闭,水在胶囊的第一面处注入,在胶囊的封闭容积中生成饮料,并且冲煮好的饮料可从胶囊的第二面排出并且被收集在例如为茶杯或玻璃杯的接收器中。

已知的是,为了例如通过读取器识别插入装置中的胶囊,将射频(RF)标识符关联至所述胶囊。这种识别允许响应于标识符的检测而改变在饮料生产装置中的特定操作。例如,为了使冲煮操作适于检测到的胶囊类型,所述冲煮操作可相应地作出修改。例如,可改变冲煮参数,例如水温、饮料体积或其他参数。

WO02/28241涉及一种编码的咖啡包,该咖啡包包括在胶囊上的机器可解读的特征,例如可电磁检测的特征,如磁性数据存储介质。

FR2912124涉及一种用于制备饮料的分份包装件,该包装件包括通过其接缝连接的两个柔性壁,并且包括位于包装件的接缝处的加强周向部分中的用于非接触式读取的RFID标签。

EP1890271A1涉及一种控制泡制产品的分配的方法,该方法利用用于一定产品剂量的容器和与相应数量的容器相关联的RFID标签实现。

现有技术的解决方案通常考虑将无接触式标识符(例如射频标签)与分份的饮料包装件相关联。包装件通常形成标签的载体并且可在包装件的制造期间生成。

某些位于包装件上的标识符可能发生退化、被移除或修改。某些标识符对于压力或者弯曲特别敏感并且可能易于破损。特别地,分份包装件在饮料冲煮单元围绕包装件或在包装件上的机械的和/或液力的封闭期间受到比较大的力。因此,标识符可能损坏且不再可读并且胶囊无法挽回地废弃。

发明内容

本发明的一个目的是,在胶囊组件中嵌入与食品安全要求兼容的存储和通信装置。另一目的是为接收和传递信息提供一种可靠的解决方案。另一目的是提供一种更不易损坏或退化的解决方案,特别是在胶囊组件的操纵期间。另一目的是提供一种成本高效的解决方案,特别是在组装和生产成本方面。

这些目的中的一个或多个由根据独立权利要求的机器来实现。从属权利要求还提供了对这些目的的解决方案和/或附加的益处。

更特别地,根据第一方面,本发明涉及一种用于容纳饮料配料的胶囊,所述胶囊包括通信组件,所述通信组件包括与天线耦接的集成电路,所述天线优选地具有环形形状并且安装在所述胶囊的凸缘部分上,所述通信组件适于将有关胶囊的信息传递至外部读取器。

所述胶囊在它的外表面处可设置有密封件,所述通信组件设置在所述密封件中或设置在所述密封件和胶囊的外表面之间。

例如,所述集成电路可包括第一接触垫和第二接触垫,所述第一和第二接触垫相对于彼此设置在集成电路的相对侧上,所述接触垫用于将集成电路耦接至天线。

在一实施例中,所述接触垫彼此优选地间隔75μm。

在一实施例中,所述集成电路设置在载体中,所述载体包括一层聚合物且由绝缘层覆盖。

特别地,所述通信组件适于利用低频、高频或超高频通信技术电容耦合至外部读取器。

根据第二方面,本发明涉及一种用于容纳饮料配料的胶囊,所述胶囊包括通信组件,所述通信组件包括集成电路,所述集成电路设置在胶囊内部并位于周向凸缘和膜之间,所述集成电路布置成联接至胶囊的周向凸缘和联接至所述膜。

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