[发明专利]脲基甲酸酯和疏水性树脂的组合物

说明书

技术领域

本发明涉及用于由脲基甲酸酯和疏水性树脂制备(聚)氨酯的组合物。

本发明还涉及这种组合物作为聚亚甲基二苯基二异氰酸酯(pMDI)的替代物尤其用于制备电器件包封材料的用途。

背景技术

脲基甲酸酯已知用于涂料组合物。WO-2010/067005描述了脲基甲酸酯制备方法和脲基甲酸酯以及包含脲基甲酸酯的组合物，其旨在用于制备涂料组合物，尤其是油漆组合物。

而且，(多)异氰酸酯用于制备热固性组合物的用途是已知的，该热固性组合物用于生产例如用于包封电器件或者用于绝缘的材料。

通常，这些体系或组合物包括两个部分。第一部分包含羟基化合物、填料、添加剂和催化剂。第二部分包含多异氰酸酯。

在使用过程中，将两个部分混合并且将混合物浇注到包含有待包封器件的模具中。

在将组合物的两个部分混合之后，这些可交联组合物的使用应非常快速进行。这是因为，在一段时间之后，交联进展过快，使得组合物不可用。

构成组合物的各种组分必须是完全相容的，以不致改变所制备材料的最终性能，尤其是该材料的物理性能。在必须要进行控制的参数当中，粘度是特别重要的。

而且，水的存在会导致具有异氰酸酯基团的寄生反应或副反应，并且导致在最终材料中形成气泡或缺陷。

聚亚甲基二苯基二异氰酸酯(pMDI)用于制备尤其电器件包封材料的用途是已知的。

EP-031207描述了二苯基甲烷二异氰酸酯的液体组合物的制备，通过这种异氰酸酯与不足摩尔量的分子量为246g/mol的特殊单烷氧基聚亚烷基二醇的反应获得。所述反应导致获得不是脲基甲酸酯的产物。此外，所用树脂不是疏水性的。

US-2011/0263797描述了由源于具有脲基甲酸酯结构单元的二苯基甲烷二异氰酸酯的聚合物和聚醚或多元醇树脂制备胶粘剂。所用树脂不是疏水性的。

US-5124427公开了在涂料组合物中使用的多异氰酸酯。这种多异氰酸酯尤其由HDI和乙二醇单甲基醚或甲氧基-2-丙醇制备。

EP-2289963涉及用于制备聚氨酯涂料的多异氰酸酯和多元醇的混合物。这种混合物包含脲基甲酸酯以及羟基苯乙烯和(甲基)丙烯酸酯的聚合物。

US-5688860涉及用于包封电器件的衍生自多异氰酸酯的弹性体。这些弹性体由聚氨酯或聚脲制备。聚胺树脂的系统性使用是必不可少的。

这些文献均没有针对本领域技术人员所遇到的问题提供令人满意的解决方案。

因而存在对于其它解决方案的需求，这些解决方案用于制备可交联组合物，尤其是可用于制备电器件包封材料的可交联组合物。实际上，这种产品可能包含有时是大量的亚甲基二苯基异氰酸酯(MDI)，其在新的GHS系统中被归类为H 351(疑似致癌)。因此，今后会认识到pMDI在其应用过程中可能存在风险，尤其是健康风险。

还已知用于制备具有高粘度(聚)氨酯的组合物，所述高粘度归因于组合物成分的混溶性问题。这种升高的粘度通常导致捕集气泡，而这会导致最终材料中的缺陷。

已知的(多)异氰酸酯与树脂、尤其是与具有烃基官能团的烃树脂如羟基化聚丁二烯(HTBP)具有相容性问题。这些相容性问题通常导致失控的交联现象。

(聚)氨酯制备组合物一旦被制备应当还是稳定的，尤其是通过避免或者通过控制所用树脂与硬化剂的交联来实现。不足的稳定性会引起由于失控的交联现象所导致的粘度漂移。

(聚)氨酯制备组合物的流动性也是一个重要的性能，尤其是当它们用于制备铸造用树脂时。

借助于(聚)氨酯制备组合物所制备的材料的疏水性也是一个重要的性能。

(聚)氨酯制备组合物的交联能力与异氰酸酯成分和所用树脂的相容性之间的折衷也是这类组合物的一个基本参数。

发明内容

因而，本发明提供包含至少一种脲基甲酸酯和至少一种树脂的(聚)氨酯制备组合物，其可有效地用于制备材料、尤其是电器件包封材料。本发明组合物是热固性组合物。

本发明还针对pMDI的使用提供有效的替代方案。

本发明因而能够针对与现有技术的(聚)氨酯制备组合物有关的所有或部分问题提供解决方案。

本发明组合物尤其能够降低甚至消除在水存在下交联过程中的寄生反应或副反应的风险。

本发明组合物有利地能够制备具有改善的性能的材料，尤其是电器件包封材料。