[发明专利]电子设备及天线装置

说明书

技术领域

本发明涉及内置有具备环形线圈和磁性片的线圈模块的电子设备及天线装置。本申请以在日本于2012年10月17日申请的日本专利申请号特愿2012－230266及2013年2月6日申请的日本专利申请号特愿2013－021617为基础主张优先权，通过参照该申请，引用于本申请。

背景技术

近年来的无线通信设备中，搭载有电话通信用天线、GPS用天线、无线LAN/BLUETOOTH（注册商标）用天线、以及称为RFID（射频识别：Radio Frequency Identification）的多个RF天线。除这些之外，随着非接触充电的引入，还趋于搭载电力传输用的环形线圈。在非接触充电方式中采用的电力传输方式，可举出电磁感应方式、电波接收方式、磁共振方式等。这些都是利用一次侧线圈与二次侧线圈间的电磁感应或磁共振的方式，例如在非接触充电的Qi标准或RFID的NFC（近场通信：Near Field Communication）标准中，利用电磁感应。

这些天线即便设计成为以天线单体在目标频率中得到最大的特性，实际安装到电子设备时，也难以获得目标特性。这是因为天线周边的磁场分量与位于周边的金属等干涉（耦合），从而天线线圈的电感实质上减少，所以谐振频率会偏移。另外，因为电感的实质减少，接收灵敏度会下降。作为对这些的对策，通过使由铁氧体等磁性材料构成的磁屏蔽材料介于天线线圈与存在于其周边的金属之间，使从天线线圈产生的磁通集中于磁屏蔽材料，从而能够降低由金属造成的干涉。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008－35464号公报。

发明内容

发明要解决的课题

随着便携终端设备等电子设备的小型化、高功能化导致的部件件数的增大、功耗的增加导致的电池容量的增加等，在电子设备壳体内，为搭载如上所述的线圈模块而分配的空间变得极小。因此，为了将RFID用的天线模块或非接触充电用的充电模块搭载于狭小化的空间，模块的薄型化要求越来越强烈。

在此，如图17A及图17B所示，一般的天线模块60成为通过涂敷粘接剂的粘接剂层63来对螺旋线圈状的天线线圈61粘贴磁通集束用的磁性片62的结构。而且，如图18所示，片状的天线模块60在搭载于电子设备时，因为配置空间的制约，大多情况下配置在与电池65的金属壳体65a的主面部重叠的位置。

因此，该电子设备除了加电池65的厚度以外还加天线模块60整体的厚度，因此要求更进一步的薄型化。另一方面，较薄地形成磁性片62以谋求天线模块60整体的薄型化时，磁屏蔽的效果减少，对通信特性产生影响，因此实现薄型化也有极限。

因此，本发明的目的在于提供不损害线圈模块的特性而实现薄型化并且采用也能搭载于狭小化的空间的线圈模块的电子设备。

用于解决课题的方案

为了解决上述的课题，本发明所涉及的电子设备，具备线圈模块，该线圈模块具有以面状卷绕的环形线圈、以及通过磁性材料形成并且与上述环形线圈的至少一部分重叠的片状的磁性片，上述线圈模块中，上述环形线圈的一部分与壳体的内部结构体重叠，并且上述磁性片设在上述环形线圈的与上述内部结构体重叠的面侧的不与上述内部结构体重叠的位置。

另外，本发明所涉及的电子设备，具备线圈模块，该线圈模块具有以面状卷绕的环形线圈、以及通过磁性材料形成并且与环形线圈的至少一部分重叠的片状的磁性片。而且，线圈模块中，环形线圈的一部分与连接在该电子设备的壳体的内部结构体的导电体重叠，磁性片设于在与导电体重叠的环形线圈的面相反一侧不与导电体重叠的位置。

另外，本发明的天线装置，是装入电子设备，并且经由电磁场信号与外部设备进行通信的天线装置。该天线装置具备：线圈模块，具有以面状卷绕的环形线圈、和通过磁性材料形成并且与环形线圈的至少一部分重叠的片状的磁性片，上述线圈模块设在构成电子设备的壳体的一个部件的内表面；以及导电体，构成一个部件的一部分。而且，线圈模块中，环形线圈的一部分与导电体重叠，并且磁性片设于在与导电体重叠的环形线圈的面侧的相反侧不与导电体重叠的位置。

依据本发明，由于磁性片设在不与内部结构体或导电体重叠的位置，所以在电子设备壳体内，线圈模块中，只有环形线圈与内部结构体或导电体重叠，而磁性片不重叠。因此，电子设备壳体能够在内部结构体的厚度方向上，谋求相当于磁性片及粘接剂层的厚度的量的薄型化。

另外，在本发明中，磁性片配置在内部结构体的主面部或导电体的侧缘部附近，从而能够有效率地引入强磁场区域中的大多数的磁通，并能维持并提高线圈模块的特性。