[发明专利]用于荧光灯灯槽的灯带改型LED在审
申请号: | 201380054320.9 | 申请日: | 2013-09-19 |
公开(公告)号: | CN104736918A | 公开(公告)日: | 2015-06-24 |
发明(设计)人: | G.H.屈恩斯勒 | 申请(专利权)人: | 通用电气照明解决方案有限责任公司 |
主分类号: | F21K99/00 | 分类号: | F21K99/00;F21V23/00;F21V19/00;H05K1/18;F21Y103/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 严志军;谭祐祥 |
地址: | 美国俄*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 荧光灯 改型 led | ||
背景技术
目前许多商业建筑使用凹装式荧光灯照明作为照亮办公室空间的一种方式。如图1所示,常规的荧光灯灯具包括荧光灯管101、电插座103和灯槽102。灯槽可定义为通常安装在天花板上的开口内的长形凹装式照明灯具。灯槽常由冲压的或折叠的金属结构制成。
目前许多发光二极管(“LED”)供应商正在开发LED灯管以替代荧光灯管101。LED灯管是荧光灯管的直接替代品并且因此可将LED灯管改型到灯具的现有较大底座中。然而,LED灯管的生产成本高昂并且不能很好地散热。
所属领域中仍然存在对改进的荧光灯管101替代品的需要,该替代品表现出改进的热量管理并且制造成本比常规LED灯管要低。
发明内容
公开了用于提供荧光灯管替代品的装置和方法,所述替代品包括柔性衬底和多个LED,其中LED电连接至柔性衬底。
附图说明
图1示出常规的荧光灯灯具。
图2示出根据一些实施例的LED灯带的俯视图。
图3示出根据一些实施例的LED灯带的截面图。
图4示出根据一些实施例的包括LED灯带的灯具。
图5示出根据一些实施例的方法。
具体实施方式
本发明的实施例涉及荧光灯管的替代品,该替代品是通过使用直接贴附至照明灯具(例如灯槽)的LED灯带形成的。所述装置可类似于附有LED的带卷或LED条带。
现参照图2至图4,示出LED灯带200的实施例。LED灯带包括柔性衬底201和多个LED 202。柔性衬底201包括一系列层,所述层包括阻焊层203、铜层204、电介质层205和粘合剂层206。在一些实施例中,柔性衬底201可包括剥离衬垫209。可将剥离衬垫209可剥离地连接至粘合剂层206以防止粘合剂层206自身粘附。此外,可基于使用者打算粘贴柔性衬底的程度和/或粘合剂层206的强度或“粘性”来使用剥离衬垫209。
阻焊层203可包括用以将多个LED 201和铜层204接合在一起的可熔金属合金层。铜层204可包括细铜条,其中铜已被刻蚀(例如,平板刻蚀)以提供电迹线,这些电迹线是用于向多个LED 202提供电力所需要的。铜层204可设置在阻焊层203与电介质层205之间。电介质层205可包括电介质载体薄膜或电绝缘导热薄膜,并且应能够在铜层204与粘合剂层206之间进行热传递(例如,电介质层必须以最小的厚度提供良好的导热性)。例如,电介质层205可包括诸如但不限于以下的材料:贝格斯公司(Bergquist)高功率照明电介质(High Power Lighting Dielectric)(“HPL”)、杜邦公司(DuPont)Coolam LC或LX、莱尔德公司(Laird)T-preg 1KA04、CoreSEM公司CoolRATE,或其他任何包括至少为3.0W/m-K导热率的材料。
图4示出贴附至灯具300的LED灯带200的实施例,作为荧光灯管的改型。图4示出能够利用两个常规荧光灯管的灯具。如图4所示,将LED灯带200贴附至灯具300的灯槽207以替代常规的荧光灯管(例如,示出为一个荧光灯管安装在灯具中而另一个荧光灯管用LED灯带200进行改型)。简而言之,可使用LED灯带200的粘合剂侧将LED灯带200贴附至灯槽207。LED灯带200的尺寸可设定为标准荧光灯管的长度。例如,LED灯带200可大致为四英尺长,以替代标准的四英尺长的荧光灯管。然而,在一些实施例中,LED灯带200可更短或更长(例如,一英尺、两英尺、六英尺等)并且尺寸可基于LED灯带所包括的LED的数量(例如,每英尺灯带上50个LED、每英尺灯带上70个LED,等)、LED的尺寸和/或所需的流明量。可通过电连接器208将LED灯带200电连接至灯具。在一些实施例中,可在灯具中安装LED灯带200特定的驱动器(例如,镇流器)。驱动器可将标准壁电流转换成LED灯带200所需的电流。LED灯带200如上所述可以是柔性的并且能够被盘绕或卷曲成线圈并且然后展开,而不损害衬底201的任何层或LED 202。
灯具300可包括发光组件,所述发光组件包括具有至少一个金属段的细长外壳,和粘合性地安装至外壳的至少一个金属段的发光装置。发光装置包括能够柔性地粘附至外壳的衬底。在一些实施例中,发光装置可包括LED灯带200。例如,衬底可包括第一侧和包含粘合剂层的第二侧。可将多个发光二极管电连接至衬底的第一侧。所述多个发光二极管可大致纵向排列在外壳表面上。
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