[发明专利]层叠线圈和层叠线圈的制造方法

权利要求书

1.一种层叠线圈，其中，环状且一部分被狭缝(8)分开的多块导电金属制的导电板(6)在使所述缝隙(8)的位置依次偏置的同时进行层叠，为了使该层叠状态下的通电路径形成为螺旋状而使在层叠方向上相邻的所述导电板(6)彼此在所述缝隙(8)的一侧和另一侧接合，

所述层叠线圈的特征在于，

多块所述导电板(6)在使相互间绝缘的同时进行层叠，在层叠方向上相邻的所述导电板(6)中的一个所述导电板(6)的所述缝隙(8)的一侧、与另一个所述导电板(6)的所述缝隙(8)的另一侧以能够实现电连接的方式通过压入接合部(5)接合。

2.根据权利要求1所述的层叠线圈，其特征在于，

多块所述导电板(6)以使在其一面上重合的绝缘件(7)与在层叠方向上相邻的另一导电板(6)的另一面对置的方式进行层叠，所述压入接合部(5)由以下部分构成：突部(9)，其形成于在层叠方向上相邻的所述导电板(6)中的一个导电板的所述另一面上，向另一个所述导电板(6)侧突出，并且配置在所述缝隙(8)的一侧；和压入孔(10)，其以对贯通所述绝缘件(7)的所述突部(9)进行收纳的方式形成在所述另一个所述导电板(6)上，并配置在所述缝隙(8)的另一侧。

3.一种层叠线圈的制造方法，其是用于制造权利要求2所述的层叠线圈的层叠线圈制造方法，其特征在于，

该层叠线圈的制造方法执行以下工序：

突部形成工序，在使绝缘材料(23A、23B)与导电金属制成的带状的金属材料(22)的一面重合而成的带状的双层材料(11A、11B)上，以从所述金属材料(22)的另一面突出的方式形成与多个所述导电板(6)分别对应的所述突部(9)；

压入孔穿孔工序，在所述双层材料(11A、11B)上穿设与多个所述导电板(6)分别对应的所述压入孔(10)；

切出工序，从所述双层材料(11A、11B)切出多块所述导电板(6)和与这些导电板(6)的一面重合的所述绝缘件(7)，所述导电板(6)是一部分被缝隙(8)分开的环状，并且所述导电板(6)在所述缝隙(8)的两侧具有所述突部(9)和所述压入孔(10)；

层叠工序，对于在该切出工序中切出的多块所述导电板(6)，以在使相互对应的所述突部(9)和所述压入孔(10)对置的同时将所述绝缘件(7)夹在多块所述导电板(6)彼此之间的方式，依次层叠多块所述导电板(6)；以及

压入组装工序，在将所述突部(9)压入到所述压入孔(10)中的同时，对处于层叠状态的多块所述导电板(6)沿层叠方向进行压缩而形成层叠线圈。

4.根据权利要求3所述的层叠线圈的制造方法，其特征在于，

使从绝缘材料卷(25)退卷的带状的所述绝缘材料(23A)与从金属材料卷(24)退卷的带状的所述金属材料(22)的一面重合而形成所述带状的所述双层材料(11A)。

5.根据权利要求3所述的层叠线圈的制造方法，其特征在于，

所述带状的所述双层材料(11B)是在带状的金属材料(22)的一面上预先包覆有作为绝缘材料的绝缘涂层(23B)而成的双层材料。

6.根据权利要求1所述的层叠线圈，其特征在于，

对于由在具有导电性的金属材料(22)的两面上包覆比该金属材料(22)软质的绝缘覆膜(27)而成的复合材料(28)所形成的多块所述导电板(6)，一边使包覆于该导电板(6)的两面上的所述绝缘覆膜(27)对置一边层叠多块所述导电板(6)，所述压入接合部(5)由以下部分构成：突部(9)，其形成于在层叠方向上相邻的所述导电板(6)中的一个所述导电板上，向另一个所述导电板(6)侧突出，并且配置在所述缝隙(8)的一侧；和压入孔(10)，其以一边将所述绝缘覆膜(27)中的覆盖所述突部(9)的侧面的部分剥离一边收纳该突部(9)的方式形成在所述另一个所述导电板(6)上，并配置在所述缝隙(8)的另一侧。