[发明专利]平垫片

权利要求书

1.一种具有至少一个延伸的承载层(10)的平垫片，所述承载层(10)具有第一表面(11)和与所述第一表面(11)相对的第二表面(12)，以及具有用于穿过所述承载层(10)的流体的通路开口(2)，其特征在于，

所述通路开口(2)的圆周边缘(3)沿着两个表面(11，12)中的每一个的所述圆周边缘(3)包括一个或多个突出(15，15’)，所述一个或多个突出(15，15’)至少部分地包围所述通路开口(2)并伸入到所述通路开口(2)中，以及，功能元件(20)布置在所述通路开口(2)中，所述功能元件(20)通过所述一个或多个突出(15，15’)被保持在所述通路开口(2)中。

2.根据权利要求中1所述的平垫片，其特征在于，所述一个或多个突出(15，15’)沿着整个所述圆周边缘(3)延伸并至少部分地伸出超过所述功能元件(20)的外边缘(25)。

3.根据权利要求2所述的平垫片，其特征在于，沿着所述通路开口(2)的所述圆周边缘(3)的所述一个或多个突出(15，15’)仅部分地伸出超过所述功能元件(20)的所述外边缘(25)。

4.根据权利要求3所述的平垫片，其特征在于，多个突出(15，15’)在至少两个区域中以固定距离彼此间隔。

5.根据权利要求4所述的平垫片，其特征在于，多个突出(15，15’)在至少三个区域中彼此间隔。

6.根据权利要求1所述的平垫片，其特征在于，所述突出(15，15’)中的一个或多个包括具有固定的或非固定的距离的突出部，彼此相邻的两个突出部之间的伸出量减小或在两个突出部之间不存在伸出量。

7.根据权利要求6所述的平垫片，其特征在于，所述突出部为弧形。

8.根据权利要求1所述的平垫片，其特征在于，所述承载层(10)的厚度≥1mm。

9.根据权利要求8所述的平垫片，其特征在于，所述承载层(10)的厚度≥1.5mm。

10.根据权利要求9所述的平垫片，其特征在于，所述承载层(10)的厚度≥2mm。

11.根据权利要求1所述的平垫片，其特征在于，沿着所述承载件(10)的表面(11，12)中的每一个的圆周边缘(13，14)的所述通路开口(2)的所述圆周边缘(3)至少部分地包括一个或多个突出(15，15’)，所述突出(15，15’)至少部分地包围所述通路开口(2)并伸入到所述通路开口(2)中，在所述通路开口中，所述功能元件(20)的与所述突出(15，15’)重叠的那些区域形成至少部分地包围所述功能元件(20)的凸缘，所述功能元件(20)的与所述突出重叠的那些区域的厚度小于沿着所述第一表面(11)的圆周边缘(13)的所述突出(15，15’)与沿着所述第二表面(12)的圆周边缘(14)的所述突出(15，15’)之间的距离。

12.根据权利要求1所述的平垫片，其特征在于，在所述功能元件(20)的与所述承载层(10)的一个或多个突出(15，15’)重叠的区域外侧的厚度≥1mm，和/或至少部分地大于沿着所述第一表面(11)的所述圆周边缘(13)的所述突出(15，15’)与沿着所述第二表面(12)的所述圆周边缘(14)的所述突出(15，15’)之间的间隔的净宽度，

和/或至少部分地大于所述承载层(10)的厚度。

13.根据权利要求12所述的平垫片，其特征在于，在所述功能元件(20)的与所述承载层(10)的一个或多个突出(15，15’)重叠的区域外侧的厚度≥1.5mm。

14.根据权利要求13所述的平垫片，其特征在于，在所述功能元件(20)的与所述承载层(10)的一个或多个突出(15，15’)重叠的区域外侧的厚度≥2mm。

15.根据权利要求1所述的平垫片，其特征在于，所述功能元件(20)包括与其外边缘(25)间隔的流体通路开口(29)。

16.根据权利要求1所述的平垫片，其特征在于，所述功能元件(20)至少在其一个表面上包括回转的密封元件(28，38)，所述密封元件(28，38)为密封型件。

17.根据权利要求1所述的平垫片，其特征在于，所述承载层(10)在其两个表面中的至少一个上至少部分地包括密封元件。