[发明专利]用于移动设备音频的多孔外壳结构在审
| 申请号: | 201380050935.4 | 申请日: | 2013-09-23 |
| 公开(公告)号: | CN104737553A | 公开(公告)日: | 2015-06-24 |
| 发明(设计)人: | T·B·斯洛特;M·奥克斯曼 | 申请(专利权)人: | 诺基亚技术有限公司 |
| 主分类号: | H04R1/08 | 分类号: | H04R1/08;H05K5/02 |
| 代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 酆迅 |
| 地址: | 芬兰*** | 国省代码: | 芬兰;FI |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 移动 设备 音频 多孔 外壳 结构 | ||
1.一种方法,包括:
提供具有一个或者多个多孔区域的壳体材料,所述多孔区域包括基本上不可见的多个微孔,以及提供一个或者多个音频部件,所述一个或者多个音频部件被声学地耦合至所述一个或者多个多孔区域中的至少一个多孔区域,
其中所述一个或者多个多孔区域允许声音相对于所述壳体材料的其它部分通过所述一个或者多个多孔区域的传输。
2.根据权利要求1所述的方法,其中所述微孔具有从0.02mm直到0.5mm的范围中选择的直径。
3.根据权利要求1所述的方法,其中所述一个或者多个多孔区域具有被选择以提供预定声学响应的特性。
4.根据权利要求3所述的方法,其中被选择的所述多孔区域特性包括以下各项中的一项或者多项:直径、面积、节距、厚度、节距/直径比、多孔面积、总开放面积或者相对开放面积。
5.根据权利要求1所述的方法,进一步包括使用激光在所述一个或者多个多孔区域内钻取微孔的阵列或者在所述一个或者多个多孔区域内机械加工微孔的阵列。
6.根据权利要求1所述的方法,其中所述一个或者多个多孔区域包括防尘网以及一层或者多层硬的但是透声的材料。
7.根据权利要求1所述的方法,其中所述一个或者多个多孔区域包括刚性烧结材料。
8.根据权利要求1所述的方法,其中所述多孔区域中的至少一个多孔区域具有适配在垫片内的大小,所述垫片将所述一个或者多个音频部件中的一个音频部件密封至所述材料。
9.根据权利要求1所述的方法,其中所述多孔区域中的至少一个多孔区域具有延伸至垫片内的区域之外的大小,所述垫片将所述一个或者多个音频部件中的一个音频部件密封至所述材料。
10.根据权利要求1所述的方法,其中至少一个多孔区域具有延伸至由所述一个或者多个音频部件中的一个音频部件的大小限定的区域之外的大小,所述一个或者多个音频部件中的所述一个音频部件与所述材料相邻但是不与所述材料相接触而被定位。
11.一种壳体部件,包括:
壳体材料,以及
所述材料内的一个或者多个多孔区域,所述多孔区域包括基本上不可见的多个微孔,
其中所述一个或者多个多孔区域允许声音相对于所述壳体材料的其它部分通过所述一个或者多个多孔区域的传输。
12.根据权利要求11所述的壳体部件,其中所述微孔具有从0.02mm直到0.5mm的范围中选择的直径。
13.根据权利要求11所述的壳体部件,其中所述一个或者多个多孔区域具有被选择以提供预定声学响应的特性。
14.根据权利要求13所述的壳体部件,其中被选择的所述多孔区域特性包括以下各项中的一项或者多项:直径、面积、节距、厚度、节距/直径比、多孔面积、总开放面积或者相对开放面积。
15.根据权利要求11所述的壳体部件,其中所述一个或者多个多孔区域包括防尘网以及一层或者多层硬的但是透声的材料。
16.根据权利要求11所述的壳体部件,其中所述一个或者多个多孔区域包括刚性烧结材料。
17.根据权利要求11所述的壳体部件,其中所述多孔区域中的至少一个多孔区域具有适配在垫片内的大小,所述垫片将音频部件密封至所述壳体部件。
18.根据权利要求11所述的壳体部件,其中所述多孔区域中的至少一个多孔区域具有延伸至垫片内的区域之外的大小,所述垫片将音频部件密封至所述壳体部件。
19.根据权利要求11所述的壳体部件,其中所述多孔区域中的至少一个多孔区域具有延伸至由音频部件的大小限定的区域之外的大小,所述音频部件被声学地耦合至所述壳体部件但是不与所述壳体部件相接触。
20.一种装置,包括:
至少一个音频换能器,被配置为处理音频信号;以及
壳体部件,包括:
壳体材料,以及
所述材料内的一个或者多个多孔区域,所述多孔区域包括基本上不可见的多个微孔,其中所述一个或者多个多孔区域允许声音相对于所述壳体材料的其它部分通过所述一个或者多个多孔区域的传输;并且
其中所述至少一个音频换能器被声学地耦合至所述一个或者多个多孔区域中的至少一个多孔区域。
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