[发明专利]基材粒子、导电性粒子、导电材料及连接结构体

说明书

技术领域

本发明涉及用于在表面上形成导电层而获得具有该导电层的导电性粒子的基材粒子。另外，本发明还涉及使用了上述基材粒子的导电性粒子、导电材料及连接结构体。

背景技术

各向异性导电膏及各向异性导电膜等各向异性导电材料已广为人知。在上述各向异性导电材料中，在粘合剂树脂中分散有导电性粒子。

上述各向异性导电材料用于将挠性印刷基板(FPC)、玻璃基板、玻璃环氧基板及半导体芯片等各种连接对象部件的电极间电连接而获得连接结构体。另外，有时可使用具有基材粒子和配置于该基材粒子表面上的导电层的导电性粒子作为上述导电性粒子。

作为上述导电性粒子所使用的基材粒子的一例，下述专利文献1中公开有，壳为无机化合物(A)，芯为有机聚合物(b)，且芯被壳包覆的有机聚合物粒子(B)(基材粒子)。另外，专利文献1中也公开有，有机聚合物粒子(B)被导电性金属(C)包覆的导电性粒子。

另外，下述专利文献2中公开有，通过使具有聚合性不饱和基团的多官能性硅烷化合物在界面活性剂的存在下进行水解及缩聚而获得的有机质无机质复合体粒子(基材粒子)。在专利文献2中，上述多官能性硅烷化合物为选自由下述式(X)表示的化合物及其衍生物的含有至少1个自由基聚合性基的第一硅化合物。

[化学式1]

上述式(X)中，R1表示氢原子或甲基，R2表示可具有取代基的碳原子数1～20的2价有机基团，R3表示碳原子数1～5的烷基或苯基，R4表示选自由氢原子、碳原子数1～5的烷基及碳原子数2～5的酰基构成的组的至少一个1价基团。

另外，下述的专利文献3中公开有，利用软质高分子聚合物层包覆硬质粒子表面的芯壳粒子。作为上述硬质粒子的优选例，可举出：镍等金属粒子；玻璃纤维、氧化铝、二氧化硅等无机物粒子；固化苯并胍胺等树脂固化物粒子。专利文献3中记载了，通过设置软质高分子聚合物层，可以增大接触面积，来提高可靠性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：(特开)日本2006-156068号公报

专利文献2：(特开)日本2000-204119号公报

专利文献3：(特开)日本平7-140481号公报

发明内容

发明所要解决的课题

近年来，存在如下趋势：由导电性粒子连接的电极的间隔较窄且电极面积变小，因而要求可以以更低的电阻连接的导电性粒子。另外，就基板材料而言，为了提高挠性，除了玻璃基板以外，还开始使用比较柔软的树脂薄膜基板，而因需要不会对柔软基板及电极造成损伤的导电性粒子。

如果使用由导电层包覆了柔软基材粒子表面而得到的导电性粒子，则电极和导电性粒子的接触面积变大，导电性粒子不易损伤电极。但是，若单纯使用柔软的基材粒子，则存在如下问题：在对电极之间进行连接时，不能充分排除电极和导电性粒子之间的粘合剂树脂，从而树脂被夹于电极和导电性粒子之间，或者不能充分贯通导电层及电极表面的氧化膜，结果，连接电阻变高。该问题在使用由壳包覆芯而得到且壳为比较柔软的有机壳的芯壳粒子作为基材粒子的情况下也会产生。

另一方面，在使用由导电层包覆了二氧化硅等比较硬的基材粒子表面而得到的导电性粒子的情况下，粘合剂树脂的排除性、以及导电层和电极表面的氧化膜的贯通性变得良好。但是，导电性粒子未充分变形，因此，具有如下问题：电极和导电性粒子的接触面积并未充分变大，因而连接电阻并未充分变低。另外，根据对电极间进行连接时的压接条件不同，有时导电性粒子损伤电极，而电极上产生裂痕。

另外，压缩后缺乏恢复力(恢复率)的导电性粒子对连接可靠性造成不良影响。使用压缩后缺乏恢复力的导电性粒子而对电极间进行连接得到连接结构体，将这样的连接结构体在高温条件及高湿条件下进行保管时，存在容易产生连接不良的问题。

本发明的目的在于，提供一种在使用表面上形成了导电层的导电性粒子对电极间进行电连接时，可以降低连接电阻，且可以抑制电极中的裂痕产生的基材粒子。本发明的另一目的在于，提供一种使用了所述基材粒子的导电性粒子、导电材料及连接结构体。

用于解决课题的技术方案

根据本发明广义的方面，提供一种基材粒子，其用于在表面上形成导电层而获得具有所述导电层的导电性粒子，其中，

所述基材粒子为芯壳粒子，并具有芯和设置于所述芯的表面上的壳，

压缩恢复率为50％以上，