[发明专利]用于助听器中的复杂MID结构的路由基础部分

说明书

技术领域

本发明涉及助听器。

背景技术

助听器可实现为例如助听装置。助听装置用于给听力损伤的人提供声环境信号，声环境信号被处理并被认大，以补偿或治疗相应听力损伤。其基本上由一个或多个输入换能器、信号处理设施、放大设施和输出换能器构成。输入换能器通常是声接收器(例如麦克风)和/或电磁接收器(例如感应线圈)。输出换能器通常实施为声电转换器(例如微型扬声器)或者电磁转换器(例如骨传导耳塞)。其还称为耳塞或接收器。输出换能器通常输出信号，信号被传导至病人的耳朵，以在病人中产生听知觉。放大器通常结合进信号处理设施中。功率通过结合在助听装置壳体中的电池被供给到助听装置。助听装置的关键部件通常布置在作为电路支撑件的印刷电路板上或连接到印刷电路板。

助听器不仅可实现为助听装置，而且还可以实现为所谓的耳鸣掩蔽器。耳鸣掩蔽器用于治疗耳鸣病人。它们根据相应助听器产生声输出信号，另外，取决于操作原理，它们根据环境噪声产生能够帮助减小对干扰耳鸣或其它耳鸣的感知的声输出信号。

助听装置已知为各种基本壳体构造。在ITE(耳内)助听装置的情况下，包含所有功能部件(包括麦克风和接收器)的壳体主要佩戴在听管中。CIC(完全耳道式)助听装置与ITE助听装置类似，除了完全佩戴在听管中。在BTE(耳挂式)助听装置的情况下，具有比如电池和信号处理设施的部件的壳体佩戴在耳朵后面，柔性声音管道将接收器的声输出信号从壳体传导至听管，在听管处，耳模通常设置在管道上，以用于将管道末端可靠地定位在听管中。RIG-BTE(耳道式-耳挂式)助听装置与BTE助听装置类似，除了接收器佩戴在听管中，代替声音管道，柔性耳塞管道将电信号而不是声信号传导至接收器，接收器定位在耳塞管道前方，通常位于耳模中，以确保可靠地定位在听管中。RIG-BTE助听装置通常用作所谓的开放耳(open-fit)装置，其中，，听管保持打开而用于声音和空气的通道，以降低干扰闭塞效应。深耳道式助听装置与GIG助听装置类似。然而，尽管GIG助听装置通常佩戴在外听管的外部部分中，但是深耳道式助听装置朝向耳鼓进一步推进，至少部分地佩戴在外听管的内部部分中。

所有壳体构造具有的共同事实是，目的是尽可能减小壳体大小，以增加穿戴者的舒适感，并为了美观原因而减少助听装置的可见性。

助听器还可实现为电话、移动电话、耳机、头戴式受话器、MP3播放器或其它通讯系统或电子娱乐系统。

下面，术语助听器指的是助听装置以及耳鸣掩蔽器和类似的这种装置、通讯系统和电子娱乐系统。

发明目的

本发明之目的是使用MID(模塑互连装置)来代替助听器内的复杂折叠且昂贵的柔性PCB(印刷电路板)。

弯曲PCB使得传导路径的复杂路由(routing)成为可能，并将比如麦克风或接收器或天线的部件放置在相应安装位置处。

本发明的另一目的是在助听器中使用复杂的MID框架。MID(模塑互连装置)零件包括结合在塑料结构上的电子结构，例如接触垫和传导路径。这意味着电子部件可安装在塑料框架上的接触垫上，并经由传导路径连接到塑料框架。不需要额外的PCB来连接电子部件。

通常，MID零件成型为3D零件。为了组装3D零件并安装电子部件，需要3D组装工艺。3D组装机能够组装3D零件。现有技术MID包括尺寸不是最小的接触垫，例如与用在助听器PCB中的PCB接触垫相比更大。所以，至今，在组装MID零件时并不十分关心高精度放置。

为了用在助听喊叫中，MID零件上的接触垫的尺寸优选地显著减小。接触垫尺寸的减小要求在组装工艺中将部件放置在MID零件上时增加精度。所以，由于助听器和相关部件十分小，当将部件放置在MID零件上时，需要更高的精度。

MID的另一问题是其仅允许单层布局，而在PCB的情况下，具有多于4层的更复杂的布局是可能的。所以，总体上，MID零件具有比PCB更少的传导层，即包括传导路径或接触垫的层，由此在设计导电结构时允许更小的复杂度。

为了解决这些问题，提供额外的路由基础部分(routing building block)用于有源电子部件(例如芯片或ASIC)和无源电子部件周围的十分复杂路由。其由提供用于复杂路由的小的、优选刚性微型PCB构成。所以，大的弯曲PCB由MID电路框架和微型PCB的组合代替。在该组合中，微型PCB使得传导路径的复杂路由成为可能，并由此有助于增加整体性，同时MID电路框架提供机械结构，该机械结构使得易于将比如麦克风或接收器的部件放置和连接在相应安装位置处，例如助听器壳体的开口处。