[发明专利]可固化有机聚硅氧烷组合物、具有由所述组合物形成的固化层的片状制品和层合材料

说明书

技术领域

本发明涉及可固化有机聚硅氧烷组合物，其可用于形成具有轻微可剥离性并显示出剥离力随时间的极小变化的固化层。更具体地讲，本发明涉及易于处理、可在基材的表面上形成固化层并且可赋予相对于粘合材料的优越的可剥离性和固化层光滑的滑动性的可固化有机聚硅氧烷组合物。此外，本发明涉及具有通过固化所述可固化有机聚硅氧烷组合物而形成的固化层的片状基材，特别是涉及包含所述片状基材和表面保护片材的层合材料。本专利申请要求2012年10月9日提交的日本专利申请No.2012-224505的优先权，该专利申请的内容以引用方式并入本文。

背景技术

通过在基材(例如各种类型的纸、层压纸、合成膜、金属箔等)的表面上形成有机聚硅氧烷组合物的固化层以相对于粘合材料赋予可剥离性的方法是本领域中熟知的。在形成可剥离的固化层的方法中，广泛使用加成反应型有机聚硅氧烷组合物，其通过使具有不饱和烃基团的有机聚硅氧烷与有机氢聚硅氧烷在硅氢加成反应催化剂的存在下发生加成反应而获得(例如，参见专利文献1)。然而，近年来，对环境和安全的考虑已导致了在多种多样的应用中需要无溶剂的可形成可剥离的固化层的有机聚硅氧烷组合物。

然而，常规的无溶剂的可形成可剥离的固化层的有机聚硅氧烷组合物的有机聚硅氧烷(基础化合物)的粘度较低，为约50至1,000cs，并且所述组合物不含高粘度的有机聚硅氧烷。因此，虽然具有优异的涂布性能，但是也存在缺点，诸如所形成的固化层的滑动性不良以及用途受限。该问题已知的解决方案是这样的组合物，其中将具有低反应性的高粘度有机聚硅氧烷加到构成固化层的组合物中(参见专利文献2至4)。此外，本发明人也已提出了这样一种无溶剂的可形成可剥离的固化层的有机聚硅氧烷组合物，其在25℃下的粘度为20至300mPa·s并包含(A)具有烯基基团和硅键合的苯基基团的有机聚硅氧烷，和(B)粘度不小于100,000mPa·s的有机聚硅氧烷(参见专利文献5)。

在另一方面，具有诸如己烯基基团等高级烯基基团的有机聚硅氧烷已知可用作可经由加成反应而固化的有机聚硅氧烷组合物的基础化合物，并且还已知能够改善低温可固化能、相对于粘合材料的剥离特性等(参见专利文献6至9)。另外，专利文献10描述了包含0.1重量％至20重量％的高级烯基官能化有机聚硅氧烷胶的可固化涂层组合物。专利文献10提出该胶的掺入提供这样一种组合物，其快速固化而形成表现出低摩擦系数和随时间稳定的剥离性的涂层。

另外，本申请人提出了这样一种可固化有机聚硅氧烷组合物，其包含含有高级烯基基团的有机聚硅氧烷和具有高聚合度的有机聚硅氧烷，其中烯基基团含量在0.005质量％至0.100质量％的范围内。本申请人还提出了通过使用所述组合物，甚至在较厚地施加到基材的情况下，固化层的动摩擦系数的增加与较薄地施加组合物的情况相比也将受到抑制，并且可以形成这样的固化层，其中动摩擦系数的速度依赖性较小(参见专利文献11)。

然而，虽然使用这些含有高级烯基基团的有机聚硅氧烷和具有高聚合度的低反应性有机聚硅氧烷的可固化有机聚硅氧烷具有极其优越的初始剥离特性，但是仍存在当在高温下长期老化时剥离力随时间大大降低的问题。

现有技术参考文献

专利文献

专利文献1：日本未经审查的专利申请公布No.S47-032072A

专利文献2：日本未经审查的专利申请公布No.S61-159480A

专利文献3：日本未经审查的专利申请公布No.2006-206884A

专利文献4：日本未经审查的专利申请公布No.2008-169322A

专利文献5：WO2006/070947

专利文献6：日本未经审查的专利申请公布No.H02-145650A

专利文献7：日本未经审查的专利申请公布No.H04-020570A

专利文献8：日本未经审查的专利申请公布No.H05-171047A

专利文献9：日本未经审查的专利申请公布No.H06-049413A

专利文献10：日本未经审查的专利申请公布(PCT申请的翻译版)No.H09-507523A

专利文献11：日本未经审查的专利申请公布No.2011-026582A

发明内容

技术问题