[发明专利]电子模块有效
申请号: | 201380050438.4 | 申请日: | 2013-09-25 |
公开(公告)号: | CN104661814A | 公开(公告)日: | 2015-05-27 |
发明(设计)人: | 向井厚史 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
主分类号: | B32B27/00 | 分类号: | B32B27/00;H01L51/50;H05B33/02;H05B33/04 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 雒运朴 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 模块 | ||
1.一种电子模块,其特征在于,至少具有:
电子器件,其在不透过水蒸气的挠性基板上设有电子元件;
周缘密封件,其在所述电子器件的所述挠性基板的周缘处设置;以及
水蒸气阻挡膜,其以堵塞由所述周缘密封件包围的区域的方式设置,
所述周缘密封件在扩散系数的2倍的平方根设为K时,以下,
所述水蒸气阻挡膜是在由透明树脂形成的支承体上至少形成有一层以上的无机层的构件,且所述支承体配置于所述周缘密封件侧。
2.根据权利要求1所述的电子模块,其中,
由所述周缘密封件包围的区域被填料填充。
3.根据权利要求1或2所述的电子模块,其中,
所述水蒸气阻挡膜的所述支承体的厚度为250μm以下。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子模块,其中,
所述周缘密封件的水蒸气透过率为2.0g/m2/day以下。
5.根据权利要求4所述的电子模块,其中,
所述周缘密封件是含有聚异丁烯的构件。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子模块,其中,
所述电子器件的所述挠性基板具备一层以上的金属层和在所述金属层上形成的绝缘层,且在所述绝缘层上形成层叠有下部电极和CIGS膜的电子元件,
所述周缘密封件接触设置于所述绝缘层上或所述下部电极上。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的电子模块,其中,
在所述水蒸气阻挡膜上设有耐冲击吸收层,且在所述挠性基板的下表面设有耐压层,
所述耐冲击吸收层以及所述耐压层由聚碳酸酯树脂构成。
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