[发明专利]预浸料及其制造方法有效
| 申请号： | 201380050176.1 | 申请日： | 2013-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN105164192B | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 铃木贵也;坂元肇;石渡丰明;梅元祯孝 | 申请（专利权）人： | 帝人株式会社 |
| 主分类号： | C08J5/24 | 分类号： | C08J5/24;B32B5/28;B32B27/38 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 王永红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 料及 制造 方法 | ||
1.预浸料，其是包含1次预浸料、和形成于上述1次预浸料的单面或两面的包含树脂组合物(II)的表面层的预浸料，
1次预浸料包含强化纤维以及浸渍到由上述强化纤维形成的强化纤维层内的树脂组合物(I)，
其中，
树脂组合物(I)为至少含有环氧树脂和热塑性树脂的最低粘度为100～1500泊的环氧树脂组合物[B]；
树脂组合物(II)为至少含有环氧树脂和导电性粒子的环氧树脂组合物[A]。
2.权利要求1所述的预浸料，其中，相对于环氧树脂组合物[A]中所含的环氧树脂100质量份，环氧树脂组合物[A]的导电性粒子的含量为0.2～20质量份。
3.权利要求1所述的预浸料，其中，环氧树脂组合物[A]中所含的导电性粒子为采用激光衍射法测得的平均粒径小于10μm的导电性粒子。
4.权利要求1所述的预浸料，其中，环氧树脂组合物[A]中所含的环氧树脂与环氧树脂组合物[B]中所含的环氧树脂的质量比为1：1～1：9。
5.权利要求1所述的预浸料，其中，环氧树脂组合物[B]中所含的热塑性树脂为环氧树脂可溶性热塑性树脂。
6.权利要求1所述的预浸料，其中，环氧树脂组合物[B]中所含的热塑性树脂为环氧树脂可溶性热塑性树脂以及环氧树脂不溶性热塑性树脂。
7.权利要求5或权利要求6所述的预浸料，其中，上述环氧树脂可溶性热塑性树脂为选自聚醚砜、聚醚酰亚胺、聚碳酸酯、聚砜中的至少1种。
8.权利要求6所述的预浸料，其中，上述环氧树脂不溶性热塑性树脂为选自非晶性尼龙、尼龙6、尼龙12、非晶性聚酰亚胺中的至少1种。
9.权利要求5或权利要求6所述的预浸料，其中，环氧树脂可溶性热塑性树脂的重均分子量(Mw)为8000～40000。
10.权利要求1所述的预浸料，其中，相对于环氧树脂组合物[B]中所含的环氧树脂100质量份，环氧树脂组合物[B]还含有0.2～20质量份的导电性粒子。
11.权利要求10所述的预浸料，其中，环氧树脂组合物[B]中所含的导电性粒子为采用激光衍射法测得的平均粒径为10～200μm的导电性粒子。
12.权利要求1所述的预浸料，其中，环氧树脂组合物[A]和环氧树脂组合物[B]中的至少一方含有固化剂。
13.权利要求1所述的预浸料，其中，
环氧树脂组合物[B]为不含环氧树脂固化剂的环氧树脂组合物；
环氧树脂组合物[A]为含有环氧树脂固化剂的环氧树脂组合物。
14.权利要求1所述的预浸料，其中，上述导电性粒子为选自碳粒子、金属粒子、包覆导电性粒子以及碳纤维粒子中的至少1种。
15.权利要求14所述的预浸料，其中，上述碳粒子为选自炭黑、碳纳米管、碳纳米纤维、膨胀石墨、鳞片状石墨、石墨粉末、石墨粒子、石墨烯薄片、磨碎碳纤维中的至少1种。
16.权利要求1所述的预浸料，其中，强化纤维为碳纤维。
17.权利要求1所述的预浸料的制造方法，其特征在于，
通过使树脂组合物(I)浸渍到强化纤维层内，得到1次预浸料；
接着，在上述1次预浸料的单面或两面层叠树脂组合物(II)的片材，将上述1次预浸料与树脂组合物(II)的片材热压合，由此进行一体化。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于帝人株式会社，未经帝人株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201380050176.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：轮胎用橡胶组合物
- 下一篇：膜及其制造方法、复合体、膜层叠体、蚀刻方法
