[发明专利]环氧树脂、固化性树脂组合物、其固化物、以及印刷布线基板

说明书

技术领域

本发明涉及所得固化物在热历程后的耐热性变化少、低热膨胀性优异且可适用于印刷布线基板、半导体密封材料、涂料、注塑成型用途等的环氧树脂、具备这些性能的固化性树脂组合物的固化物、以及印刷布线基板。

背景技术

环氧树脂除了用于粘接剂、成型材料、涂料、光致抗蚀剂材料、显色材料等之外，从所得固化物的优异耐热性、耐湿性等优异的观点出发，也被广泛用于半导体密封材料、印刷布线板用绝缘材料等电气/电子领域中。

在这些各种用途之中，对于印刷布线基板的领域而言，随着电子仪器的小型化、高性能化的发展，由半导体装置的布线间距的狭小化导致高密度化的倾向明显，作为对应于此的半导体安装方法，广泛使用利用焊球使半导体装置与基板进行接合的倒装片连接方式。该倒装片连接方式是基于在布线板与半导体之间配置焊球并加热整体以使其熔融接合的所谓回流焊方式的半导体安装方式，因此，有时在焊接回流焊时布线板自身暴露于高热环境中，由于布线板的热收缩，对用于连接布线板和半导体的焊球产生较大应力，引发布线的连接不良。因此，对印刷布线板中使用的绝缘材料要求低热膨胀率的材料。

另外，近年来，由于针对环境问题的管控等，不使用铅的高熔点焊接成为主流，回流焊温度变高。伴随于此，由于由回流焊时绝缘材料的耐热性变化而导致的印刷布线基板的翘曲的连接不良也变得严重，抑制回流焊时的物性变化也成为课题之一。

为了应对这样的要求，例如，作为用于解决低热膨胀性等技术课题的物质而提出了将使萘酚与甲醛与环氧氯丙烷发生反应而得到的萘酚酚醛清漆型环氧树脂作为主剂的热固化性树脂组合物(参照下述专利文献1)。

然而，与通常的苯酚酚醛清漆型环氧树脂相比，上述萘酚酚醛清漆型环氧树脂由于骨架的刚性而确认到所得固化物的热膨胀率的改善效果，但无法充分满足近年来所要求的水平，另外，由于其固化物经热历程的耐热性大幅变化，因此，对于印刷布线基板用途而言，回流焊后的耐热性变化大、容易产生前述印刷布线基板的连接不良。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特公昭62-20206号公报

发明内容

发明要解决的问题

因此，本发明要解决的课题在于，提供其固化物在热历程后的耐热性变化少且表现出低热膨胀性的固化性树脂组合物、其固化物、热历程后的耐热性变化少且低热膨胀性优异的印刷布线基板、会赋予这些性能的环氧树脂。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现：将对甲酚、β-萘酚化合物以及甲醛的反应产物进行聚缩水甘油醚化而成的环氧树脂且其为包含特定结构的3官能团化合物和β-萘酚化合物的二聚体的环氧树脂具有优异的溶剂溶解性，且其固化物会表现出优异的低热膨胀性，并且环氧树脂自身的反应性提高、热历程后的耐热性变化少，从而完成了本发明。

即，本发明涉及一种环氧树脂，其特征在于，其为将对甲酚、β-萘酚化合物以及甲醛的反应产物进行聚缩水甘油醚化而成的环氧树脂，该环氧树脂中含有下述结构式(1)所示的3官能团化合物(x)和下述结构式(2)所示的二聚体(y)，

(式中，R¹和R²各自独立地表示氢原子、碳原子数1～4的烷基、碳原子数1～4的烷氧基，G表示缩水甘油基。)

(式中，R¹和R²各自独立地表示氢原子、碳原子数1～4的烷基、碳原子数1～4的烷氧基，G表示缩水甘油基。)

前述3官能团化合物(x)的含有率以GPC测定中的面积比率计为55％以上。

本发明还涉及将前述环氧树脂和固化剂作为必须成分的固化性树脂组合物。

本发明还涉及使前述固化性树脂组合物发生固化反应而成的固化物。

本发明还涉及通过将向前述固化性树脂组合物中进一步配混有机溶剂进行清漆化而成的树脂组合物含浸于增强基材，并层叠铜箔使其加热压接而得到的印刷布线基板。

发明的效果

根据本发明，能够提供其固化物在热历程后的耐热性变化少且表现出低热膨胀性的固化性树脂组合物、其固化物、热历程后的耐热性变化少且低热膨胀性优异的印刷布线基板、会赋予这些性能的环氧树脂。

附图说明

图1是实施例1中得到的甲酚-萘酚树脂(a-1)的GPC谱图。