[发明专利]铝‑聚(芳醚酮)层压件、其制造方法以及包括层压件的制品

说明书

背景技术

本公开内容涉及铝-聚(芳醚酮)层压件、其制造方法以及包括层压件的制品。

金属-聚合物层压件(特别是铝-聚合物层压件)可用于各种应用中，例如电力电缆、绝热、食品、饮料或香烟包装、机动车或飞机的结构部件、电路板以及其他的应用。然而，可能难以将铝直接结合到聚合物，并且特别难以在铝与聚(芳醚酮)聚合物之间提供优异的结合。因而，在本领域仍然需要在金属与聚合物层之间具有优异的粘合性的铝-聚(芳醚酮)。

发明内容

通过如下层压件减轻了上述缺点和不足，该层压件包括：回火铝层，该回火铝层包含量为95wt％至小于99wt％的铝以及总量为至少0.5wt％的钴、铜、锂、镁、锰、镍、铂和硅中的至少之一；以及聚(芳醚酮)层，其中至少一部分层和聚(芳醚酮)层直接接触。

还公开了一种层压件，该层压件包括：包含回火铝的铝层，该回火铝包含硅、铁以及量为至少98重量百分比的铝；以及聚(芳醚酮)层，其中聚(芳醚酮)直接布置在铝上。

在另一实施方案中，提供了制造层压件的方法，该方法包括：提供铝层，该铝层包含量为95wt％至小于99wt％的铝以及总量为至少0.5wt％的钴、铜、锂、镁、锰、镍、铂和硅中的至少之一，具体为硅、铁和量为至少98重量百分比的铝；将聚(芳醚酮)层直接设置在铝上；以及将导电层和聚(芳醚酮)层热结合以制造层压件。

根据以下的详细描述和附图，本领域的技术人员将明白和理解本公开内容的以上所讨论的特征和优点以及其他的特征和优点。

附图说明

结合附图根据以下详细描述，本公开实施方案的上述的和其他的方面、特征和优点变得明显，其中：

图1为铝-聚(芳醚酮)层压件的一个实施方案的示意图。

图2为铝-聚(芳醚酮)层压件的另一实施方案的示意图。

图3为示出了对于硬回火铝8079-聚(芳醚酮)层压件原始样品在钎焊之前(实施例1)、在钎焊之后(实施例2)以及对于“软”铝8079箔-聚(芳醚酮)层压件在钎焊之前(比较例3)的结合强度(磅力每平方英寸，lbf/in²)的曲线图。

图4为示出了层压在“有光泽”面(实施例4)和“无光泽”面(实施例5)上的硬回火8079铝-聚(芳醚酮)层压件的结合强度(磅力每平方英寸，lbf/in²)的曲线图。

具体实施方式

如果包含硅和铁的回火铝直接层压在聚(芳醚酮)(“PAEK”)上，那么铝-聚(芳醚酮)无粘合剂层压件的结合强度得到意料不到的改善。虽然不希望受理论的束缚，但应该理解的是，回火致使硅和铁形成能够更好地结合到聚(芳醚酮)的表面。所述表面可以包括结，该结可以嵌入聚(芳醚酮)中，从而形成更强的机械结合。回火铝的表面还可以对聚(芳醚酮)具有改进的亲和性，提供了在回火铝与聚(芳醚酮)之间的改进的化学结合。得到的铝-聚(芳醚酮)层压件即使在回火铝与聚合物之间不存在附加粘合层的条件下也具有回火铝与聚(芳醚酮)之间的优异结合。

在优选的实施方案中，层压件包括：包含硅、铁以及量为至少98重量百分比的铝的回火铝层；以及直接布置在铝上的聚(芳醚酮)层，也就是说，在回火铝层与聚(芳醚酮)层之间不存在附加粘合层。

优选的铝层包含铝、铁和硅。铝层包含至少98重量百分比(wt％)、具体地98wt％至99.49wt％、具体地98.1wt％至99.39wt％、更具体地98.40wt％至99.25wt％的铝。铝层还包含铁，具体地0.50wt％至1.5wt％的铁、具体地0.60wt％至1.4wt％的铁、更具体地0.7wt％至1.3wt％的铁。铝层还包含硅，具体地0.01wt％至0.50wt％的硅、具体地0.02wt％至0.40wt％的硅、更具体地0.05wt％至0.30wt％的硅。例如，铝层包含98.0wt％至99.49wt％的铝、0.50wt％至1.5wt％的铁、以及0.01wt％至0.50wt％的硅。或者，铝层包含98.1wt％至99.39wt％的铝、0.60wt％至1.5wt％的铁、以及0.02wt％至0.40wt％的硅。在优选实施方案中，铝层包含98.40wt％至99.25wt％的铝、0.70wt％至1.3wt％的铁、以及0.05wt％至0.30wt％的硅。