[发明专利]用于去除和防止金属线表面形成氧化物的组合物

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于去除和防止金属线表面氧化物形成的组合物。更具体地，本发明涉及一种在制造半导体电路、或液晶显示器(LCD)电路、发光二极管(LED)或有机发光二极管(OLED)显示设备的过程中，用于去除金属线表面的氧化物以及防止氧化物形成的组合物。

背景技术

随着电路越来越集成，用于半导体电路或用于液晶显示器(LCD)电路、发光二极管(LED)或有机发光二极管(OLED)显示设备中的金属布线电路，其结构越来越小型化。

同时，多种金属例如Al、Ti、Cu、Ag和Au已被用作金属线材料。这些金属中，由于Cu具有优异的导电性和相对低的价格，所以其已被广泛用于各种领域。然而，Cu即使是在空气中也很容易被氧化，因此，当使用Cu的线通过进行布线的单元过程时，其表面会被氧化物覆盖。换句话说，当使用Cu的线通过能够沉积低介电材料的热处理过程、能够确定使用感光材料的金属线形状的曝光过程、能够在曝光过程之后形成金属布线膜的蚀刻过程以及能够去除蚀刻过程后残留在金属布线膜表面上的感光材料的剥离过程时，其表面会被氧化物覆盖。然而，这种氧化物可降低Cu本身的导电性，增加电阻，并且最终使得难于获得良好的低电压的电路结构。因此，迄今为止，Cu还没有作为OLED显示设备中的金属而被使用。

因此，如果通过去除在经过上述各种过程时形成的金属线表面氧化物，则可以保持金属线自身的导电性，就能够获得更良好的金属电路布线。然而，金属氧化物膜和金属膜具有非常相似的性质，目前还不能够选择性地去除金属氧化物。

发明内容

【技术问题】

本发明的目的是提供一种可以选择性地去除金属线表面氧化物的组合物。

本发明的另一目的是提供一种可以防止金属线表面氧化物形成的组合物。

本发明的再一目的是提供一种可以防止更低层的金属膜腐蚀，同时可以去除金属线表面的氧化物并防止该氧化物形成的组合物。

【技术方案】

根据本发明的一种用于去除和防止金属线表面氧化物形成的组合物，包括0.01-20重量％的下述化学式1所示的化合物，10-99.99重量％的溶剂，以及0-70重量％的水：

化学式1

化学式1中，X¹是C或S；

X²是CR¹₂、NR²、O或S，此处R¹和R²各自独立地为氢、C_1-12烷基、C_1-12烷基硫醇或C_1-12烷氧基、C_6-12芳基、或羟基，以及

X³和X⁴各自独立地为CR³或N，此处R³独立地为氢、C_1-12烷基或C_1-12烷基硫醇、或氢，以及，此处当X³和X⁴均为CR³且R³为C_1-12烷基时，取代基R³末端的碳可以相互键合形成饱和或不饱和的环。