[发明专利]半芳香族聚酰胺膜

说明书

技术领域

本发明涉及半芳香族聚酰胺膜。

背景技术

脂肪族二胺与邻苯二甲酸的缩聚物即半芳香族聚酰胺与脂肪族聚酰胺相比，以耐热性为代表的各种性能优异。因此，近年来，正在进行将半芳香族聚酰胺用于膜或成型体的用途的开发。例如，JP09-012714A中记载有作为半芳香族聚酰胺的以碳原子数为9的脂肪族二胺和对苯二甲酸为构成要素的尼龙9T。尼龙9T具有300℃附近的高熔点，因此耐热性高且吸水性较低，因此难以产生吸水所致的尺寸变化。因此，在各种产业用途使用尼龙9T受到关注。

由于尼龙9T具有如上述的特性，其膜在以往的热塑性膜方面困难，但可以兼具耐热性和尺寸稳定性。因此，正在积极地进行作为膜原料的尼龙9T的开发。尤其是期待将由尼龙9T得到的膜应用于电子·电气零件、光学用途等所谓的工业用膜领域。

其中，如柔性·印刷电路(Flexible Printed Circuits，FPC)用的基板膜或覆盖层膜、或者开关或触控面板用的绝缘膜那样，需要挠性、耐弯曲性、按键耐久性等耐变形性的用途很多。尤其是如FPC用途等，在加工时需要回流焊处理这样的高温下的热处理工序时，要求施行热处理后的耐变形性。

然而，以尼龙9T构成的膜在室温下的弹性模量高，因此有时相对于上述变形的耐性不充分。进而，有通过高温下的热处理而耐变形性下降的问题。

JP2004-217698A中公开有在聚酰胺中添加弹性体和交联剂的树脂组合物。该树脂组合物中，通过使弹性体分散于聚酰胺，能够得到耐油性、耐热性、气体阻隔性、柔软性。该树脂组合物通过使弹性体形成为直径0.1～30μm左右的微细的球状而分散于聚酰胺中，可以得到热塑性，能够进行挤出成型、注射成型、挤压成型等通用的加热熔融成型。原本使弹性体微细地分散于聚酰胺而提高耐冲击性是已经公知的非相溶系的聚合物合金技术。然而另一方面，弹性体的分散状态等形态不同时，成型品的特性有很大不同也为公知。因此，与加热熔融成型的加工方法完全不同、加工时伴有变形且在变形方向的各向异性变高的薄膜的拉伸膜的制造方法中难以应用JP2004-217698A中记载的技术。更不用说无法以JP2004-217698A中记载的技术解决以尼龙9T构成的公知的膜的耐变形性不充分、也无法满足施行热处理后的耐变形性的上述问题。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的目的是得到以尼龙9T构成，且充分地具备挠性、耐弯曲性、按键耐久性等耐变形性的半芳香族聚酰胺膜。

本发明的发明人等发现，通过将半芳香族聚酰胺和特定的弹性体混合，在半芳香族聚酰胺中使弹性体以特定的分散状态存在，可达成上述目的，完成了本发明。

即，本发明的主旨如下所述。

(1)一种半芳香族聚酰胺膜，其特征在于，含有半芳香族聚酰胺(A)98～90质量％和具有官能团的热塑性弹性体(B)2～10质量％，上述半芳香族聚酰胺(A)包含以对苯二甲酸为主成分的二羧酸且包含以碳原子数为9的脂肪族二胺为主成分的二胺，且该半芳香族聚酰胺膜被拉伸。

(2)如(1)所述的半芳香族聚酰胺膜，其特征在于，具有官能团的热塑性弹性体(B)是用二羧酸和/或其衍生物改性的烯烃系的热塑性弹性体。

(3)如(1)或(2)所述的半芳香族聚酰胺膜，其特征在于，在热塑性弹性体(B)的结构域(ドメイン)的平均短径为0.01～1.0μm、且膜的长边方向的截面的热塑性弹性体(B)的平均结构域间隔为0.1～1.5μm的状态下，热塑性弹性体(B)分散于膜中。

本发明的半芳香族聚酰胺膜含有半芳香族聚酰胺(A)98～90质量％和具有官能团的热塑性弹性体(B)2～10质量％，上述半芳香族聚酰胺(A)包含特定的二羧酸且包含特定的二胺，该半芳香族聚酰胺膜被拉伸。因此，根据本发明，可以提供耐热性高、拉伸性、耐变形性优异、厚度不均小的半芳香族聚酰胺膜。因此，本发明的半芳香族聚酰胺膜可以作为电子·电气零件用途或光学用途等的膜，即所谓的工业用膜，尤其是作为FPC用的基板膜或覆盖层膜、或者开关或触控面板用的绝缘膜等很好地使用。

附图说明

图1是表示膜的长边方向的截面的结构域的分布状态的示意图。

图2是表示膜中的结构域的长径和短径的示意图。

具体实施方式

本发明的半芳香族聚酰胺膜是含有：包含以对苯二甲酸为主成分的二羧酸且包含以碳原子数为9的脂肪族二胺为主成分的二胺的半芳香族聚酰胺(A)98～90质量％、以及具有官能团的热塑性弹性体(B)2～10质量％，且被拉伸的膜。