[发明专利]烘烤涂装硬化性优异的铝合金板有效
申请号: | 201380047900.5 | 申请日: | 2013-09-12 |
公开(公告)号: | CN104641012B | 公开(公告)日: | 2016-10-19 |
发明(设计)人: | 宍户久郎;松本克史;有贺康博 | 申请(专利权)人: | 株式会社神户制钢所 |
主分类号: | C22C21/02 | 分类号: | C22C21/02;C22C21/06;C22F1/05;C22F1/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 张玉玲 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 烘烤 涂装硬 化性 优异 铝合金 | ||
技术领域
本发明涉及Al-Mg-Si系铝合金板。本发明中所说的铝合金板是热轧板、冷轧板等轧制板,是指在实施了固溶处理和淬火处理等调质后,烘烤涂装硬化处理等人工时效硬化处理前的铝合金板。另外,以下的记述中,也将铝称为Al。
背景技术
近年来,从考虑地球环境等角度出发,汽车等车辆的轻量化的社会性的要求越发高涨。为了应对这一要求,作为汽车面板,特别是引擎罩、车门、车顶等的大型车身面板(外板、内板)的材料,除了钢板等钢铁材料以外,成形性、烘烤涂装硬化性优异的、更轻量的铝合金材的应用正在增加。
其中,在汽车的引擎罩、翼子板、车门、车顶、后备箱盖等面板结构体的外部面板(外板)和内部面板(内板)等面板中,作为薄壁且高强度铝合金板,研究Al-Mg-Si系的AA或JIS 6000系(以下,仅称为6000系)铝合金板的使用。
该6000系铝合金板必须含有Si、Mg,特别是过剩Si型的6000系铝合金,具有此Si/Mg以质量比计为1以上的组成,具有优异的时效硬化能力。因此,其具有烘烤涂装硬化性(以下,也称为bake hardening=BH性,烘烤硬化性),即,在压制成形和弯曲加工时,利用低屈服强度化确保成形性,并且,通过成形后的面板的涂装烘烤处理等人工时效(硬化)处理时的加热进行时效硬化,而屈服强度提高,能够确保作为面板所需的强度。
另外,6000系铝合金板,与Mg量等合金量多的其他5000系铝合金等相比,合金元素量较少。因此,将这些6000系铝合金板的废料作为铝合金熔化材(熔化原料)再利用时,容易得到原来的6000系铝合金铸块,再循环性也优异。
另一方面,汽车的外部面板如众所周知,是对于铝合金板复合进行压制成形中的胀大成形、弯曲成形等成形加工制作而成的。例如,在引擎罩、车门等大型的外部面板中,通过胀大等压制成形,成为作为外部面板的成形品形状,接着,通过该外部面板周边部的平卷边等卷边(hemming)加工,进行与内部面板的接合,成为面板结构体。
在此,6000系铝合金具有优异的BH性这一优点的相反面,是存在如下课题,即具有室温时效性,固溶淬火处理后,在数月内的室温保持下发生时效硬化而强度增加,由此导致对面板的成形性,特别是弯曲加工性降低。例如,将6000系铝合金板用于汽车面板用途时,在铝制造厂进行固溶淬火处理之后(制造后),直到在汽车厂成形加工为面板,通常会在室温下放置1~4个月左右(室温放置),其间,会发生相当的时效硬化(室温时效)。特别在会受到严重弯曲加工的外部面板中,即使刚制造之后没有问题而可以成形,在时效硬化(室温时效)后,卷边加工时也会发生裂纹等问题。
此外,还会发生的问题是:如果这样的室温时效大,则BH性降低,即使通过所述成形后的面板的涂装烘烤处理等人工时效(硬化)处理时的加热,屈服强度仍无法提高至作为面板所需要的强度。
因此,一直以来,提出了各种关于6000系铝合金的BH性的提高和室温时效的抑制。例如,专利文献1中提出,在固溶和淬火处理时,通过使冷却速度阶段性地变化,抑制制造后在室温下经过7日后到90日后的强度变化。另外,在专利文献2中提出,固溶和淬火处理后,在60分钟以内,保持在50~150℃的温度下10~300分钟,由此得到BH性和形状冻结性。另外,在专利文献3中提出,固溶和淬火处理时,规定第1阶段的冷却温度和其后的冷却速度,以得到BH性和形状冻结性。
另外,在专利文献4中提出,通过固溶淬火后的热处理使BH性提高。在专利文献5中提出,通过规定DSC(Differential scanning calorimetry,差示扫描量热法)法的吸热峰值来提高BH性。专利文献6中提出,同样是通过规定DSC的放热峰值来提高BH性。
但是,此专利文献1~6,对于直接影响到6000系铝合金板的BH性、室温时效性的团簇(原子的集合体),终究不过是间接性地类推其特性。
相对于此,在专利文献7中,尝试直接测定并规定对6000系铝合金板的BH性、室温时效性产生影响的团簇(原子的集合体)。即,在由100万倍的透射型电子显微镜分析6000系铝合金板的组织时观察到的团簇(原子的集合体)之内,以4000~30000个/μm2的范围规定等价圆直径在1~5nm的范围的团簇的平均数密度,从而使BH性优异,抑制室温时效。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2000-160310号公报
专利文献2:日本专利第3207413号公报
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