[发明专利]电位传感器元件及其生产方法

权利要求书

1.一种电位传感器元件，所述电位传感器元件包括测量元件(2)和永久固定于所述测量元件(2)的防护壳体(4)，在所述防护壳体(4)中容纳有电子传感单元(6)，所述电子传感单元(6)被封闭以免受外部影响；

其中，所述电子传感单元(6)连接于非接触接口(12)，所述非接触接口(12)适于与电子基本单元中相应的非接触接口交换能量和信号，

其特征在于，

所述防护壳体(4)包括外套筒(18)和置于所述外套筒(18)内的内套筒(20)，其中，所述电子传感单元(6)置于所述内套筒(20)中；

所述内套筒(20)中的所述电子传感单元(6)被第一灌注料(22)包围，具有所述电子传感单元(6)的所述内套筒(20)和容纳在所述内套筒(20)内的所述第一灌注料(22)形成所述防护壳体(4)的内部填充元件；以及

所述内部填充元件通过第二灌注料(24)永久粘结于所述外套筒(18)，所述第二灌注料(24)不同于所述第一灌注料(22)。

2.根据权利要求1所述的电位传感器元件，其特征在于，所述电子传感单元(6)配置为安装有电子元件的电路板。

3.根据权利要求1或2所述的电位传感器元件，其特征在于，所述防护壳体(4)的所述内套筒(20)由金属制成，该金属优先为铜。

4.根据前述权利要求中任何一项所述的电位传感器元件，其特征在于，所述内套筒(20)配置为两部分，其中所述内套筒(20)包括安装部(26)和可安装于所述安装部(26)上的中空套设部(36)。

5.根据权利要求4所述的电位传感器元件，其特征在于，所述电子传感单元(6)连接于第一连接元件(40)，所述第一连接元件(40)与形成于所述内套筒(20)的所述安装部(26)上的第二连接元件(42)配合。

6.根据权利要求5所述的电位传感器元件，其特征在于，所述第一连接元件(40)是凸出部，所述第二连接元件(42)是凹槽部。

7.根据前述权利要求中任何一项所述的电位传感器元件，其特征在于，所述非接触接口(12)为包括有线圈(14)的感应接口。

8.根据权利要求7所述的电位传感器元件，其特征在于，所述线圈(14)位于所述内套筒(20)的外部，并由所述第二灌注料(24)包围。

9.根据前述权利要求中任何一项所述的电位传感器元件，其特征在于，所述第一灌注料(22)选自能够提供良好导热性和良好电绝缘性的灌注料，而所述第二灌注料(24)选自能够提供热稳定性粘结的灌注料。

10.一种生产电位传感器元件的方法，所述电位传感器元件包括测量元件(2)和永久固定于所述测量元件(2)的防护壳体(4)，在所述防护壳体(4)中容纳有电子传感单元(6)，所述电子传感单元(6)被封闭以免受外部影响，所述方法包括以下步骤：

提供所述测量元件(2)；

围绕所述电子传感单元(6)设置所述防护壳体(4)的内套筒(20)，并将所述内套筒(20)永久固定于所述测量元件(2)；

用第一灌注料(22)填充所述内套筒(22)，并固化所述第一灌注料(22)，以形成内部填充元件，所述内部填充元件包括容纳有所述电子传感单元(6)和所述第一灌注料(22)的内套筒(20)，所述第一灌注料(22)围绕所述电子传感单元(6)；

用不同于所述第一灌注料(22)的第二灌注料(24)填充所述防护壳体(4)的外套筒(18)，所述外套筒(18)一端开口；将所述内部填充元件引入所述外套筒(18)中；固化所述第二灌注料(24)，从而将所述内部填充元件永久固定于所述防护壳体(4)的所述外套筒(18)。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述内套筒(20)围绕所述电子传感单元(6)以及所述内套筒(20)永久固定于所述测量元件(2)的布置包括以下步骤：

将所述内套筒(20)的安装部(26)永久固定于所述测量元件(2)；

机械连接所述电子传感单元(6)和所述安装部(26)；

将所述测量元件(2)的传感器接触部焊接于所述电子传感单元(6)；和

将所述内套筒(20)的中空套设部(36)套设在所述安装部(26)上，从而将所述中空套设部(36)围绕所述电子传感单元(6)设置。