[发明专利]基板盒清洗装置在审
申请号: | 201380047112.6 | 申请日: | 2013-09-13 |
公开(公告)号: | CN104620360A | 公开(公告)日: | 2015-05-13 |
发明(设计)人: | 坂下俊也 | 申请(专利权)人: | 修谷鲁电子机器股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基板盒 清洗 装置 | ||
技术领域
本发明涉及对基板盒进行清洗的基板盒清洗装置,该基板盒是在对转印电子部件的电路图案时使用的掩模基板或晶片等半导体基板等基板进行保管或者搬运时使用的基板盒。
背景技术
以往,作为这种基板盒清洗装置,已知例如专利文献1(日本特开2005-109523号公报)中公开的基板盒清洗装置。如图22所示,在未设置基板的状态下,该基板盒清洗装置Sa对由底座Cb和覆盖该底座Cb的壳Cs构成且内部容纳基板(未图示)的基板盒C进行清洗。基板盒清洗装置Sa具备形成洁净的空间的室200,在该室200内设置有清洗槽201,所述清洗槽201在将底座Cb和壳Cs各部件分离的状态下容纳并清洗这些部件。清洗槽201具备:槽主体202,其具有向上方敞开的开口;和盖203,其对槽主体202的开口进行开闭。在室200的外部设置有载置基板盒C的载置台204。手臂机器人205利用把持柄207把持载置于载置台204上的基板盒C并搬送到设置在室200的内部的支承台206。并且,手臂机器人205利用把持柄207把持被支承于支承台206的基板盒C的壳Cs而搬送并放置于清洗槽201的槽主体202内,将基板盒C的底座Cb搬送并放置于清洗槽201的盖203上。然后,在将盖203关闭的状态下,壳Cs和底座Cb在槽主体202内被清洗。若清洗完毕,则清洗槽201的盖203被打开,手臂机器人205对基板盒C的底座Cb和壳Cs顺次地进行搬送,并在支承台206上装配成基板盒C。并且,手臂机器人205再次地将基板盒C从支承台206上搬送到室200外的载置台204上。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2005-109523号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而,在上述以往的基板盒清洗装置Sa中,在清洗基板盒时,使手臂机器人205在室200内待机,在清洗后,手臂机器人205再次把持基板盒C进行搬送。手臂机器人205的把持柄在把持各部件时,有时附着于各部件的污染物质转移而附着到把持柄上而污染把持柄。在该情况下,在把持并搬送清洗后的各部件时,有时污染物质再次附着而污染被净化的各部件。
本发明正是鉴于上述情况而完成的,提供基板盒清洗装置,其能够防止在基板盒被清洗后污染物质从把持柄转移而污染基板盒的情况。
用于解决课题的手段
本发明的基板盒清洗装置为如下的结构:在未设置基板的状态下对基板盒进行清洗,该基板盒具备底座和覆盖该底座的壳,并且在内部容纳上述基板,其中,该基板盒清洗装置具备:室,其形成洁净的空间;清洗槽,其设置在该室内,在将上述基板盒的底座和壳各部件分离的状态下容纳并清洗这些部件;和搬送机构,其利用把持柄把持上述基板盒的各部件而将这些部件相对于清洗槽进行搬送;以及清洗单元,在清洗上述基板盒时使上述把持柄在室内的待机位置处待机,在清洗上述各部件时该清洗单元对上述把持柄进行清洗。
由此,虽然有时由于把持各部件而使附着于各部件的污染物质转移而附着并污染把持柄,但由于能够借助清洗单元来进行净化,因此,在把持着搬送清洗后的各部件时,能够防止再次污染被净化了的各部件的情况。此外,由于在清洗各部件时进行把持柄的清洗,因此能够在每次清洗各部件时进行清洗,能够可靠地防止清洗后的各部件被污染。
并且,根据需要,上述清洗单元可以为如下结构:其具备:喷射嘴,其对上述把持柄喷射气体;和排气扇,其将从该喷射嘴喷射出的气体从上述室内排出。作为气体,可以采用例如空气、氮气等。由于从喷射嘴喷射气体而将附着于把持柄的污染物质去掉,因此能够可靠地除去污染物质。并且,由于被除去的污染物质通过排气扇被排出到室外,因此能够始终使室内保持洁净。
发明效果
根据本发明的基板盒清洗装置,虽然有时由于把持各部件而使附着于各部件的污染物质转移而附着并污染把持柄,但由于能够借助清洗单元进行净化,因此,在把持着搬送清洗后的各部件时,能够防止再次污染被净化了的各部件的情况。此外,由于在清洗各部件时进行把持柄的清洗,因此能够在每次清洗各部件时进行清洗,能够可靠地防止清洗后的各部件被污染。
附图说明
图1是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的侧剖视图。
图2是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的俯视剖视图。
图3是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的横剖视图。
图4是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的主视图。
图5是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的载置台的立体图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造